8月1日，云南恩捷新材料股份有限公司（以下简称“恩捷股份”）在玉溪恩捷二楼会议室接待了博时基金、鹏华基金、富国基金等22家机构的特定对象调研。恩捷股份副总经理禹雪、投资者关系经理徐晶晶、湖南恩捷电解质膜研发负责人匡博士参与接待，并就投资者关心的问题进行了回复。

本次投资者关系活动类别为特定对象调研，具体信息如下：

在投资者关系活动主要内容介绍中，公司就多个关键问题进行了详细解答： 1. 硫化物固态电解质膜产品：该产品并非骨架膜，无需骨架支撑，成分仅含电解质和粘接剂，无骨架支撑层，基底材料在涂敷时起支撑作用，使用时会被剥离。公司通过筛选上百种溶剂和粘结剂配方，开发出拉伸强度达1.2MPa，兼具高强度和高离子电导率的自支撑电解质膜产品。而骨架支撑膜是大孔骨架支撑，将浆料灌注至大孔骨架中形成骨架复合膜，公司也布局了骨架支撑膜，材料包括无纺布等。 2. 电解质膜生产流程：粘结剂溶液和电解质粉体一起匀浆，之后涂布在基底材料上形成成卷电解质膜。该卷状膜可直接销售给客户，由客户转印至负极表面并剥离基底材料；也可自行剥离得到片状电解质膜供客户叠片使用。 3. 电解质粉体工艺流程：公司电解质采用固相烧结工艺，流程包括混料、烧结、砂磨细化、解聚和包装。核心工艺为混料，需将电解质原料均匀混合并输入一定能量实现预反应，从小试到中试放大过程中均匀混合难度大幅增加；烧结也至关重要，不同烧结设备温场分布和精细温度调控对电解质烧结影响较大。液相法因硫化物电解质易吸附溶剂且难去除，导致在电芯中应用性能一般。 4. 电解质粉体型号特点：公司电解质粉体有不同电导率和粒径，离子电导率最高可达16mS/cm，粒径从0.3μm - 15μm，最细粒径0.3μm的电导率也能达6mS/cm，属国内领先水平。不同电导率和粒径可应用于正极、电解质层和负极，主要依客户电芯端需求和应用情况而定，指标性能不能完全反映电芯端应用情况，需平衡。不同离子电导率的电解质因组分变化导致，其电导率和生产良率并无对应关系，由不同组分电解质自身禀赋决定。 5. 硫化锂生产工艺：公司目前采用固相法中的碳热还原法，其余还有锂硫化合的固相法、液相法工艺和气相法工艺。碳热还原法在原料和工艺上安全性高，能适应批量化生产；锂硫化合危险性高，不适合未来大规模生产；气相法部分路线使用硫化氢等气体，危险性也较高。 6. 硫化锂纯度及锂源选择：公司碳热还原工艺可实现99.9%纯度的硫化锂，目前也在推广99.5%纯度产品，送样和自测反馈显示99.5%纯度硫化锂能满足电解质制备需求。公司认为硫化锂判断标准应以在电解质、电池中的应用表现为主，不一定要追求超高纯度。作为大宗原料，纯度不一定要非常高。碳源选择多样，有机碳、生物质碳等各有特点，最终需经烧结验证效果。

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