8月4日，汇成股份涨5.75%，成交额6.39亿元，换手率9.79%，总市值95.78亿元。

异动分析

先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新

1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

2、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。

3、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。

4、根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入8136.53万，占比0.13%，行业排名10/164，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入10.51亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.33亿，占总成交额的6.44%。

技术面：筹码平均交易成本为10.34元

该股筹码平均交易成本为10.34元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位11.54，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：集成电路封装测试90.38%，其他(补充)9.62%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：Chiplet概念、先进封装、集成电路、芯片概念、半导体等。

截至3月31日，汇成股份股东户数2.04万，较上期减少6.64%；人均流通股28329股，较上期增加7.11%。2025年1月-3月，汇成股份实现营业收入3.75亿元，同比增长18.80%；归母净利润4058.88万元，同比增长54.17%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。