8月1日，芯联集成涨0.40%，成交额2.48亿元，换手率1.11%，总市值357.70亿元。

异动分析

汽车芯片+无人驾驶+智能电网+芯片概念+中芯国际概念

1、2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。

2、公司2025年2月17日投资者关系活动记录表：如在车载业务上，公司目前可配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，预计随着公司业务的不断进展，将逐步覆盖模拟类芯片、MCU芯片。除了电动化，自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，公司在智驾领域的芯片应用也持续增加，与头部客户进入更深度的合作。

3、2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。

4、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

5、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

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资金分析

今日主力净流入-917.20万，占比0.04%，行业排名90/164，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-40.92亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.17亿，占总成交额的3.93%。

技术面：筹码平均交易成本为4.93元

该股筹码平均交易成本为4.93元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位5.25和支撑位4.70之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：IGBT概念、芯片概念、集成电路、特高压、基金重仓等。

截至3月31日，芯联集成股东户数14.29万，较上期减少2.19%；人均流通股30761股，较上期增加2.24%。2025年1月-3月，芯联集成实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润-1.82亿元，同比增长24.71%。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股2.38亿股，相比上期增加1934.10万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第二大流通股东，持股1.71亿股，相比上期减少669.91万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。