近日，胜宏科技（惠州）股份有限公司迎来了一场备受关注的投资者关系活动。众多机构投资者、个人投资者以及财经媒体记者代表齐聚一堂，深入了解公司的发展现状与未来规划。

据胜宏科技发布的投资者关系活动记录表显示，此次投资者关系活动类别为现场参观，时间为2025年7月30日 - 2025年7月31日，地点位于惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司。参与单位包括华泰证券、第一创业证券、长城证券等96家机构，上市公司接待人员有董事、总裁赵启祥，副总裁、董事会秘书朱溪瑶，财务总监朱国强以及投资者关系经理王慧珍。

活动主要内容如下： 1. 投资者参观公司展厅、生产车间：让投资者对公司的产品及生产流程有了直观的认识。 2. 董事、总裁赵启祥先生介绍公司基本情况：为后续的互动交流奠定基础。 3. 互动交流环节： - 毛利率问题：从中长期来看，公司毛利率有望进一步提升。产品结构上，高价值量产品占比将提高，盈利能力增强。同时，公司凭借顶级生产设备以及经验丰富的工程师和管理团队，保障了产品良率。 - AI类HDI与传统HDI区别及技术方向：传统HDI短小轻薄，主要用于消费电子领域；AI类HDI主要支撑AI服务器等领域，板厚更厚，层数超过多数高多层，需具备高多层生产能力。未来PCB技术变革向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展。公司新扩产能可同时生产高阶HDI和高多层，产线设计预留弹性，兼顾两种工艺能力，保障生产灵活度、技术领先性和及时交付能力。 - 公司优势及友商追赶时间：工艺和设备组合均至关重要。工艺能力需时间、经验、成本试错等，设备核心在于上千台设备的选型、药水配置及组合调试。传统工艺下，友商约1.5年可技术追赶至持平，但在AI时代，技术迭代加快，每代产品需提前2 - 3年与客户合作研发，公司先发优势明显。且因部分进口设备交期长、资本投入大，行业高端产能扩产速度慢，公司扩产速度处于行业领先。 - 产能规划考量：公司产能规划基于客户需求。 - 技术趋势与行业供需：技术变化方面，行业发展趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，具体体现为信号传输带宽升级、材料等级提高、高多层板和高阶HDI层数阶数增加、板厚增厚、电路密度更精细。这导致PCB制造工艺要求大幅提高，高端产能减少，产出面积下降。目前行业对高端产能需求持续增加，高端产品供给相对紧张。 - 上游设备国产化：公司看到国内设备在技术、效率上表现优异，虽设备验证时间长，但公司正尽力推动设备国产化进程。 - 港股上市原因：一是港股上市融资用于支持公司高端产能扩张、智能化升级、AI算力及其他前沿PCB技术研发，满足全球扩张需求，提升海外交付能力和对国际客户服务深度，巩固公司优势；二是有利于引入全球知名长线投资者，多元化股东结构，提升融资能力和抗风险能力；三是提升公司国际影响力，加强全球顶尖科技行业客户、国际投资者对公司的认可，巩固与全球客户战略合作。

本次活动不涉及未公开披露的重大信息。通过此次调研，投资者对胜宏科技的未来发展有了更清晰的认识，也为市场提供了重要的参考信息。

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