2025年7月30日20:00 - 21:30，九江德福科技股份有限公司通过电话会议的形式开展路演活动，总裁罗佳博士、副总裁兼董事会秘书吴丹妮女士等多位公司高层接待了来自IGWT Investment投资公司等超200家机构。此次活动聚焦公司境外收购进展等重要事项，以下为详细内容。

境外收购进展

2025年7月29日，九江德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《股权购买协议》，拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（卢森堡铜箔公司）100%股权。标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除调整项目后，100%股权收购价格为1.74亿欧元，最终价格以交割时调整后为准。公司董事会及战略与可持续发展委员会已审议通过该收购议案，并授权管理层办理相关审批备案及股权交割事宜。

收购标的情况

基本情况

卢森堡铜箔成立于1960年，是全球非日系高端IT铜箔核心技术与量产能力的龙头厂商，也是欧洲唯一的IT电解铜箔企业。其核心产品HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）应用于AI服务器等数据中心、5G基站及移动终端等领域。总部和主要生产基地在卢森堡，电解铜箔产能1.68万吨/年，在张家港、加拿大设有分切中心，在香港、韩国、美国等地设有销售及技术支持点，且与欧盟有长期项目合作。该公司专利丰富，德福科技收购后双方专利可在集团内部授权共享。卢森堡铜箔生产设备自行设计、委外加工，其HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术领先，是全球少数掌握高精度载体铜箔量产能力的企业，2024年已量产1.5um可剥离载体铜箔并交付多家存储芯片头部企业。

业绩情况

卢森堡铜箔2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销前利润0.15亿欧元，净利润 - 37万欧元；2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元。截至2025年第一季度总资产2.13亿欧元，资产负债率40.84%。2024年亏损主要因高端产品占比低及成本费用高，2025年第一季度随高端产品放量和产能利用率提升实现扭亏。

收购后协同效应

本次收购为同行业并购，完成后德福科技电解铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，跃居世界第一，跻身全球高端IT铜箔头部企业。双方将发挥资源优势，一方面加快技术整合，借助卢森堡铜箔品牌和产品优势开拓新兴市场，加强其在亚太地区销售及服务；另一方面，德福科技凭借自身规模、供应链及成本控制优势提升标的公司盈利水平，交割后将派团队赴卢森堡对欧洲工厂降本。

德福科技自身业务情况

九江德福科技与生益科技、建滔集团、台燿科技、南亚新材、华正新材、宏昌电子、超声电子、博敏电子、景旺电子、深南电路、沪电股份、方正科技等知名CCL和PCB厂商有稳定合作。其高端产品国产替代符合预期，如RTF - 3已批量供货，RTF - 4进入认证阶段；HVLP1 - 2已批量供货，HVLP3预计2025年内批量供货实现国产替代突破，HVLP4在试验板测试，HVLP5在特性分析测试；自主研发的超薄载体铜箔（C - IC1）已通过国内存储芯片龙头验证和审核，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家。

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