7月30日10:30 - 11:30，康达新材在上海市浦东新区五星路707弄御河企业公馆A区3号楼公司会议室，接受了华福证券周丹露、沈颖洁的特定对象调研，公司副总经理、董事会秘书沈一涛接待。

本次调研中，董事会秘书沈一涛对公司业务情况进行详细介绍，并简述了胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大业务板块的战略发展方向。以下为调研精彩要点：

2025上半年业绩同比变化原因

2025年上半年，胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，带动净利润同步提升。其中，风电叶片系列产品因风电行业景气度提升需求旺盛，成为板块业务增长主要动力。此外，公司通过优化资源配置、提升资产运营效率、降低管理成本等举措，进一步增强盈利能力。具体财务数据及分析请以2025年半年度报告披露数据及信息为准。

子公司赛英科技主营产品及应用领域

赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，致力于将微波技术与数字技术结合，以科研、生产整机雷达领域向民用领域进行部分转化。

控股子公司大连齐化及扩产项目进展

控股子公司大连齐化是以生产销售高品质环氧树脂为主，集特种树脂新材料研发、生产、销售、服务为一体的综合性高新技术企业。产品主要分双酚A型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列，包括多个品种。其生产的高纯、电子级、通用型环氧树脂可应用于复合材料、涂料与涂层、粘合剂、电子电气等领域。大连齐化“年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目”已于2024年取得环评批复，公司正按计划及相关要求推进该项目。

电子信息材料领域布局及半导体材料领域战略规划

公司电子信息材料板块业务涵盖显示材料、低温共烧陶瓷（LTCC）材料，下辖晶材科技与惟新科技两家控股子公司开展相关业务。在胶粘剂与特种树脂新材料领域稳步发展基础上，集中优势资源，重点聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材、氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液、低温共烧陶瓷（LTCC）等无机半导体材料领域。公司在“新材料 + 电子科技”战略驱动下有序布局，拟通过收购中科华微实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新利润增长点，提升盈利能力和持续经营能力，并以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。

电子级特种树脂领域技术储备与布局

公司新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司，主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，可应用于高速覆铜板、BT载板等领域，目前开展技术测试、中试生产等相关前期工作。

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