金道科技7月29日获融资买入535.77万元，融资余额6981.62万元_热点

金道科技7月29日获融资买入535.77万元，融资余额6981.62万元

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2025-07-30 09:25:38

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7月29日，金道科技跌0.45%，成交额7477.39万元。两融数据显示，当日金道科技获融资买入额535.77万元，融资偿还799.41万元，融资净买入-263.65万元。截至7月29日，金道科技融资融券余额合计6981.62万元。

融资方面，金道科技当日融资买入535.77万元。当前融资余额6981.62万元，占流通市值的7.81%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金道科技7月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，浙江金道科技股份有限公司位于浙江省绍兴市柯桥区步锦路689号，成立日期2003年8月28日，上市日期2022年4月13日，公司主营业务涉及各类叉车等工业车辆变速箱的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：叉车变速装置94.02%，叉车零配件3.90%，其他1.11%，工程机械变速箱0.97%。

截至7月18日，金道科技股东户数1.19万，较上期增加9.20%；人均流通股3108股，较上期减少8.43%。2025年1月-3月，金道科技实现营业收入1.76亿元，同比增长10.05%；归母净利润1465.99万元，同比增长66.39%。

分红方面，金道科技A股上市后累计派现1.06亿元。

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