（来源：君实财经）

Cowop工艺利好CTE布，行业趋势怎么看？

创作声明：本文包含AI生成内容

这次会议到底在说什么、为什么值得关注？

1. 发生了什么新技术？

• 传统高阶芯片封装用的是 CoWoS，需要一块「载板」（substrate）把芯片先固定再连到电路板。

• 现在提出的 Cowop 方案直接把芯片堆叠在最终的 PCB 上，跳过载板这一步。

• 好处：

• 少一道工序→成本降、良率升。

• 电气距离更短→信号更快，功耗更低。

2. 难点在哪里？

• PCB 本来走的是毫米级线路，现在要做到亚 10 微米的精度才能替代载板。

• 这对 PCB 用的基材提出 3 个新指标：

1. 介电常数要低（Low-Dk），信号才不衰减；

2. 热胀冷缩要小（Low-CTE），高温焊接不易翘；

3. 表面要极平整，不能有布纹。

• 这 3 点的关键就是一种升级版玻纤布：Low-Dk/Low-CTE 电子布。

3. 需求节奏怎么看？

• 2025-2026：1.6 T 光模块、AI 板卡率先用，大约是第一波需求。

• 2027-2028：3.2 T 光模块和更高算力 GPU/DC 服务器放量，需求放大。

• 全球能批量做这种布的厂很少，行业预测2025 前缺口依旧明显。

4. 投资逻辑一句话

“新技术落地→最先缺的是原材料→谁能供这种高端电子布，谁就最先涨价”。

5. A 股怎么找受益公司？

按照产业链由上到下：

• 电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → HDI/SLP 高密度 PCB → 服务器/交换机整机越靠上游，越先受益。

逻辑扩充梳理：

1. 产业升级触发新材料放量

AI算力爆发、高频高速传输与先进封装（CoWoP 取代 ABF 载板）使 PCB/CCL 对基材介电常数与热膨胀系数要求骤升。传统 E-glass 电子布难以满足需求，Low-Dk、Low-CTE 玻纤布以及更高阶 石英纤维布(Q-布) 在 2025-2027 年进入快速放量周期。

2. 供需错配导致涨价与产能扩张

• 全球量产 Low-CTE 的厂商仅日东纺、台玻、泰山玻纤三家，长期供不应求；日东纺与三菱瓦斯化学多次发布延长交期通知，引发下游抢料。

• 价格自 2025Q1 起持续上调 15-25%，龙头开始大幅扩产：台玻拟斥资22.5亿元把 Low-Dk 产线从4条扩到12条，回收期3.6年。

3. 投资主线映射到 A 股

1. Low-Dk / Low-CTE 玻纤布

• 宏和科技（SZ300693）：首家国产 Low-Dk 量产，规划 Low-CTE 产线，已向国内外 CCL 客户送样。

• 中材科技·泰山玻纤（SH002080）：全球唯三 Low-CTE 量产者之一，正扩建年产3.5万吨电子纱专用线，受益最直接。

• 林州光远（SZ300790）：电子纱市占率全国前列，推进特种玻纤布研发，弹性大。

2. 石英纤维布(Q-布)与更高阶材料

• 光远新材（已申报 IPO）：国内石英布领跑者，若过会可补充板块稀缺性。

• 中国巨石（SH600176）：具备石英纤维技术储备，玻纤龙头切入高端布潜力高。

3. 上游玻纤纱 & 下游 CCL 配套

• 中国巨石、中材科技：超高模量玻纤纱供应，议价能力提升。

• 生益科技（SZ600183）、台光电子（A 股 CDR 预期）：AI 服务器用高频高速 CCL，直接受益原料升级传导。

4. 设备与化学品配套

• 国瓷材料（SZ300285）：特种陶瓷微粉用于低 Dk 环氧树脂填料。

• 华峰超纤（SZ300180）：先后切入低 Dk 环氧树脂与 PI 胶膜，可同步受益 PCB 升级。

4. 投资逻辑落地思路

1. 找“确定性”：优先选择已实现 Low-CTE / Low-Dk 大规模出货且仍在扩产的 泰山玻纤、宏和科技，受益程度最直接。

2. 把握“弹性”：看研发布局、产能弹性和客户验证进度，林州光远、中国巨石属于估值低、弹性大的二线标的。

3. 关注“估值切换”：随着 2026 年 AI 服务器、800G 交换机放量，市场将从预期行情切换到业绩兑现，龙头估值有再次提速机会。

4. 留意“替代逻辑”：若石英纤维布成本快速下行，率先量产的光远新材、中国巨石可能加速替代 Low-CTE，形成第二波行情。

5. 风险提示

• 技术良率不及预期导致放量延后；- 下游 AI 投资降速；- 新材料认证周期超预期