炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

（来源：文汇报）

连日来，2025世界人工智能大会人气爆棚，一票难求。在AI算力爆发与能源挑战并行的关键节点，本次大会无论在智能基础设施革新、算电协同破局，还是国产算力自主化等维度，为AI产业的可持续发展提供了关键技术路径与落地范式。

新华三：以前沿技术创新加速百行百业智跃迁

作为数字化及AI解决方案领导者，紫光股份旗下新华三集团以“聚合・智跃迁”主题亮相展会，展示“AI in ALL”与“AI for ALL”技术创新与实践，并升级灵犀智算解决方案以加速行业转型。

在“AI in ALL”基础设施核心展岛，新华三全景展示了多元澎湃算力、超宽极致联接、算力调度与数据治理、智算安全、智能化运维等六大模块的技术创新，多款全球首发、国内首秀的新产品重磅亮相，为与会嘉宾呈现了一场适配万亿级大模型与超大规模智算场景的科技盛宴。

在基础设施领域，新华三重点呈现多元澎湃算力、超宽联接、算力调度与数据治理、智算安全及智能运维等模块，多款全球及国内首发新品登场。其中，全球首秀的H3C UniPoD S80000超节点凭借以太互联实现Scale-up南向互联，专为万亿级模型训推设计，支持单机柜64卡高密部署并具备向1024卡演进能力。

在新华三展区，现场生动的互动展项吸引了大量观众，他们亲身体验了AI技术在百行百业的场景化应用。在现场，观众可化身为具身智能训练师，参与具身智能遥操数据收集，通过动作指令与设备交互，提供AI模型训练的真实场景数据，直观感受人类智慧如何助力AI进化。

同步推出的LinSeer Magic Cube桌面级工作站小巧高效，本地即可运行4050亿参数大模型，开箱即用赋能开发者。此外，新一代基于DDC（多元动态联接）架构的无损网络解决方案及S12500AI系列交换机，采用NCF+NCP多级组网，适应千卡至七万卡级的高速无损算力集群互联，满足超大规模异构集群灵活组网需求。

在医疗板块，观众可进入“数字健康体验舱”，通过知名专家的AI数字分身，体验7×24小时的专属健康管家服务，还能用拍照测热量的智能工具感受AI技术让健康管理更简单便捷的魅力。

在行业应用层面，新华三依托LinSeer Cube一体机与LinSeer Hub灵犀使能平台，将AI深入融合至传统与新兴行业的多样化场景，如出行、医疗等，助力客户打通AI落地“最后一公里”。

在交通领域，城轨数据分析智能体向观众展示了便捷出行背后的AI力量，通过实时分析客流数据、设备状态与调度信息，实现运力动态调配、故障提前预警，让地铁运营更高效、乘客出行更顺畅。

展会现场，观众可沉浸式体验AI如何赋能百业：化身“具身智能训练师”提供遥操数据参与AI进化；在医疗“数字健康体验舱”通过专家AI分身享受24小时健康管理服务，并使用拍照测热量工具；在交通区了解城轨数据分析智能体如何实时优化运力并预警故障，提升运营效率与出行体验。

在终端侧，新华三重磅推出LinSeer Magic Cube桌面级工作站。这个小巧而精致的新品拥有128GB共享显存，仅百瓦功耗，能够在本地运行4050亿参数规模的大模型，预装全AI框架及开发环境，轻松实现桌面即AI实验室，⽆需复杂部署配置，开箱即⽤，真正实现对于AI开发者群体的技术普惠。

凭借AI技术的创新突破与扎实的行业实践，新华三获得业界广泛认可。未来集团将持续深化“算力×联接”的乘数效应，以开放理念聚合算力、数据、大模型及生态，全面释放AI效能——推动产品解决方案更智能（AI in ALL），助力客户应用更智慧（AI for ALL），加速百行百业实现智慧跃迁，赋能人工智能产业持续发展。

为解决Scale-out万卡级算力互联场景需求，新华三推出了基于DDC（Diversified Dynamic-Connectivity，多元动态联接）架构的新一代无损网络解决方案及算力集群交换机H3C S12500AI系列新品，采取网络交换单元（NCF）+网络处理单元（NCP）的多级组网模式，适配千卡到7万卡级别的高速无损算力集群互联，是面向超大规模异构算力集群灵活组网的最佳选择。

施耐德电气发布“算电协同”洞察报告

AI浪潮下，智算中心规模化增长，用电需求同步飙升。据宏观预测，2030年我国数据中心在用电量高情景下或突破7000亿千瓦时，占全国总用电量5.3%。微观层面，近七成受访企业预计其未来三年用电量年均增速将超过15%，61%的受访企业计划未来三年新建或者扩充智算中心。

在此背景下，施耐德电气在2025世界人工智能大会期间发布《算电协同——数据中心的能源挑战与应对》报告，基于117位行业专家调研，提出“算电协同”框架，旨在破解数据中心稳定性、成本与绿色发展的三重能源困局。施耐德电气高级副总裁熊宜强调：“以算电协同重塑能源范式，才能为AI浪潮提供坚实可靠的基础底座。”

《算电协同——数据中心的能源挑战与应对》洞察报告

报告指出，2030年中国数据中心用电量或突破7000亿千瓦时，占全国总用电量5.3%。近七成受访企业预计未来三年用电量年均增速超15%，61%计划新建或扩建智算中心。

北京理工大学副教授王永真指出：“智算中心扩张使电力需求指数级攀升，高密度散热成技术瓶颈，可再生能源间歇性反向要求数据中心灵活用能。”调研显示，93%企业面临供电稳定性挑战（主因负载波动与绿电接入不稳），85%受成本压力（电费占运营成本近60%），77%需应对碳排放管理难题。

报告创新提出“算电协同”解决方案：

面对高密度计算与新能源波动，施耐德强调需强化供配电系统作为“缓冲体系”，并通过低碳硬件、全生命周期软件及定制化服务推动实践。施耐德电气副总裁古月呼吁：“算电协同需横跨能源与算力领域，各方协同才能实现全局最优。我们将发挥技术专长，助力构建高效可持续的数据中心基础设施。”

摩尔线程：全功能GPU 加速美好世界

作为国内领先的全功能GPU创新企业，摩尔线程携以全功能GPU为核心构建的“云边端”全栈AI产品及解决方案亮相。

全功能GPU芯片基于自主研发的MUSA架构，实现单芯片架构多技术融合突破，支持AI计算、图形渲染、物理仿真、科学计算与超高清视频编解码。自2020年成立以来，已推出四代GPU架构与智能SoC产品，构建覆盖多领域的计算加速产品矩阵，满足不同市场与场景需求。

此次参展，摩尔线程展示了夸娥（KUAE）智算集群方案，其以全功能GPU为硬件核心，为大规模GPU算力建设与运营管理提供系统级支持，支持万卡级规模扩展。还有全功能GPU OAM模组、AI大模型一体机MCCX D800 X2、大模型智算加速卡MTT S4000、云端渲染卡MTT S3000、桌面级图形显卡MTT S80和边缘AI计算模组等产品，涵盖智算、图形加速、桌面应用等领域。

此外，全功能GPU在创娱教育、智能制造、智慧医疗、智能驾驶、数字服务、智能座舱等行业应用中也表现出色，赋能产业升级，推动技术创新与应用拓展，展现国产全功能GPU的强大实力与潜力。

本届WAIC不仅是一场科技盛宴，更揭示了AI产业的核心趋势。随着全球AI治理框架的推进与开源生态的繁荣，越来越多的企业正通过技术聚合与跨界协作，加速智能技术从实验室走向千行百业，为全球人工智能贡献自己的力量。