7月28日，弘信电子涨0.99%，成交额11.79亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额1.65亿元，融资偿还1.38亿元，融资净买入2675.15万元。截至7月28日，弘信电子融资融券余额合计11.02亿元。

融资方面，弘信电子当日融资买入1.65亿元。当前融资余额11.01亿元，占流通市值的7.82%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，弘信电子7月28日融券偿还1700.00股，融券卖出3200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.46万元；融券余量4.53万股，融券余额133.95万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，成立日期2003年9月8日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板52.71%，算力及相关业务33.84%，背光模组11.97%，其他1.48%。

截至3月31日，弘信电子股东户数8.42万，较上期增加15.06%；人均流通股5420股，较上期减少13.10%。2025年1月-3月，弘信电子实现营业收入15.87亿元，同比减少4.97%；归母净利润680.07万元，同比减少75.80%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股294.15万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第五大流通股东，持股292.49万股，相比上期减少29.34万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第八大流通股东，持股162.14万股，为新进股东。