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（来源：剑道电子）

报告发布日期：2025年7月21日

报告名称:《生益科技（600183.SH）-覆铜板龙头，高频高速产品跻身全球一流》

分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/

叶子 S0980522100003 / 詹浏洋 S0980524060001/ 

张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003

联系人：连欣然

核心观点

2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善

公司发布业绩预告，预计2Q25实现8.36-8.86亿元利润，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)。其中，公司持有生益电子63%股权，对应其业绩预告中值为2.08亿元，则覆铜板及粘结片业务实现净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%)。业绩高速增长主要驱动因素：1）公司覆铜板销量和营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；2）下属子公司生益电子实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。

覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升

历经三十余年发展，Prismark统计显示公司自2013年来，连续十年硬质覆铜板销售总额稳居全球第二。公司创立于1985年，最初为欧洲及美国品牌做代工生产，后靠着理念突破和技术创新，公司树立起了覆铜板行业的民族品牌。公司覆铜板产量从建厂之初的60万平米/年发展到2024年的1.4亿平方米/年。2024年，公司抓住消费电子、汽车、矿机等阶段性亮点业绩重回增长；2025年整体景气回升，公司订单饱满，并随着上游原材料涨价，覆铜板进入涨价周期。

长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流

公司高度重视研发，2024年研发费用率5.7%，高于可比公司，研发费用也常年高于国内可比公司研发总和。2016年公司成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域，2017年公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。我们对比了公司与罗杰斯的部分产品，核心参数已全面追平，公司在高频高速覆铜板领域跻身全球一流厂商之列。

AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高

AI算力产品对信号传输速率和带宽要求较高，因此覆铜板材料需具备更低损耗，且AI服务器相关硬件设备升级迭代快，产品形态较传统有线产品亦有显著差异，公司依赖强大的管理体系和技术平台，能够快速迭代新架构、新材料。目前，公司正积极同国内外头部AI算力终端客户推进合作，并已有产品批量供应。

风险提示

下游需求不及预期；公司新产品性能不及预期。

国信电子团队

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年Hehson财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，南方科技大学深港微电子学院访问学者，研究领域包括半导体物理与薄膜沉积技术、光电化学等；2020年加入国信证券，国信证券应用经济学博士后，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

张大为：东华大学金融学学士，哥伦比亚大学理学硕士，曾任职于西南证券电子组，2024年10月加入国信研究所。（执业资格证：S0980524100002）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）

连欣然：厦门大学物理学学士，上海交通大学物理学硕士，硕士研究方向为半导体光电器件，发表SCI论文4篇。2023年7月加入国信研究所。（执业资格证：S0980123070015）

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