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(来源:时代周报)
本文来源:时代商业研究院 作者:孙华秋
来源丨时代商业研究院
作者丨孙华秋
编辑丨韩迅
AIoT市场有多火热?看看上游芯片厂商的业绩曲线便一目了然——当订单排起长队,利润迎来“跳涨”,这个赛道的热度早已在一份份业绩公告里藏不住了。
这一点,在深耕物联网芯片领域的泰凌微(688591.SH)的业绩公告中得到清晰印证。公告显示,2025年上半年,泰凌微预计营业收入同比大增近四成,归母净利润预计同比增长2.67倍。而这是继2024年归母净利润同比暴增95.71%后,泰凌微盈利的又一次“跳涨”。
那么,从多协议技术的协同强化到细分场景的深度覆盖,从核心领域的深耕到新兴市场的渗透,在业绩持续攀升的背后,泰凌微的业务触角又将延伸到怎样的新维度?
7月23日,泰凌微副总经理、董事会秘书李鹏在接受时代商业研究院深度调研时表示:“随着技术持续迭代,AIoT有望成为下一个新蓝海。我们希望脚踏实地推进技术创新与场景落地,聚力深化‘连接+算力’融合。”
【核心逻辑】
在AIoT市场需求加速爆发的当下,泰凌微正从“连接”向“连接+算力”进阶,产品工艺迭代升级、新客户持续突破、海外市场表现稳步提升及高毛利产品占比攀升形成强劲引擎,多维度驱动成效显著,其成长确定性有望逐步增强。
新产品加速量产,盈利大幅跳涨
作为低功耗无线物联网芯片领域的深耕者,泰凌微聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通信芯片产品的研发、设计与销售,于2023年8月登陆科创板。
2021—2023年,受行业周期影响,泰凌微的营业收入在6亿~6.5亿元区间徘徊,盈利端则有所波动。
不过,这一态势在2024年悄然迎来转折。依托新产品量产与客户拓展的双重突破,泰凌微业绩突然“发力”,打了一场漂亮的翻身仗:不仅营业收入同比大增32.69%至8.44亿元,归母净利润更同比增长95.71%至9741万元,营收与归母净利润双双创下历史新高。
这份业绩突破并非偶然,背后是泰凌微在技术研发与市场拓展上的持续深耕。2024年,在研发端,泰凌微不仅完成22nm、40nm等新工艺下多个IoT和音频芯片的量产流片,还在55nm等现有工艺平台上推进产品迭代升级,不断筑牢技术护城河;在市场端,其则同步推出多款新产品,既扩大了市场份额、开拓了新的垂直市场,也拓宽了营收渠道——在亚马逊、谷歌、歌尔股份等客户处均实现直接供货并批量出货,为收入增长提供了坚实支撑。
泰凌微2025年上半年的业绩预增公告,更是用亮眼数据延续了这一增长势头:上半年营业收入预计同比增长37%至5.03亿元;归母净利润预计同比暴增267%至9900万元,已超过2024年全年水平,持续印证着泰凌微所处赛道的高景气度。
对于上半年的业绩增长,泰凌微总经理盛文军向投资机构表示,核心驱动力来自三方面:客户需求持续增长,新客户加速拓展,以及新产品批量出货带动各产品线收入普遍增长——其中多模和音频产品线收入增幅显著,BLE产品线收入也实现较大增长。
而净利润的大幅跃升,则得益于多重积极因素叠加:高毛利产品销售占比提升、产品结构持续优化,叠加销售规模扩大带来的成本优势,推动公司毛利率攀升至较高水平;同时,在销售额增长产生的经营杠杆效应下,收入增幅跑赢费用增幅,使得净利润的增速远超营业收入增速。
这一情况在财务数据上得到清晰印证:今年上半年,泰凌微的净利率预计达19.7%左右,较2024年同期的7.38%、2024年全年的11.54%均实现大幅跃升。
端侧AI芯片破局,开启“连接+算力”AIoT时代
根据2024年11月发布的《世界万物智联数字经济白皮书》,2024年,全球物联网连接数有望超过250亿个,未来仍将持续增长,这为低功耗无线物联网芯片产业打开了广阔的市场空间。
在万物智联加速融入数字经济的背景下,泰凌微以“巩固优势、技术赋能、开拓增量”为核心策略,聚焦IoT、无线音频、边缘AI三大方向,正着力构建新的增长引擎。
在IoT领域,作为物联网连接芯片的核心供应商,泰凌微在低功耗蓝牙技术方面处于行业领先地位。其通过产品迭代优化与场景化解决方案输出,在智能遥控器、智能电子价签、智能家居等传统优势领域持续深耕,不断巩固消费级物联网市场份额,为整体业绩筑牢稳定基本盘。
2025年上半年,泰凌微的Matter芯片于海外智能家居领域实现批量出货;国内首款通过认证、支持Channel Sounding(高精度室内定位)等新功能的BLE 6.0芯片,已在全球一线客户处率先启动大批量生产;新推出的WiFi芯片亦实现批量出货。
在无线音频SoC领域,泰凌微的产品支持多种无线音频技术,涵盖最新的蓝牙低功耗音频技术,相关芯片已成功切入国际头部品牌产品线。依托Mesh组网技术,泰凌微研发的多人Mesh音频组网技术,可便捷实现多音频节点互联,支持多人对讲、团队通信等模式,兼容树形与星型网络拓扑,并集成基于AI的人工神经网络降噪能力,在外卖团队协调、工业及商业团队协作、骑行跑团运动健康、游戏电竞等下游场景中具有广泛应用前景。2024年,受益于现有客户订货量的增长和Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产,泰凌微的音频芯片产品收入达7569.12万元,同比大增61.98%。
在端侧AI领域,2024年,泰凌微重磅推出TL721X与TL751X两款端侧AI芯片,并同步发布全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK。该创新平台凭借集成端侧计算单元与多协议无线通信能力的独特设计,不仅具备低功耗与强连接性结合的特性,更成为泰凌微开启“连接+算力”融合的AIoT新时代的标志性里程碑,为物联网设备在本地实现高效AI处理与无缝互联提供了核心支撑。
值得一提的是,上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。其中,TL751X系列芯片通过其高性能、多协议和高集成度,结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP,提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支持,广泛适配智能穿戴、智能家居、无线音频SoC等多元领域,为不同场景的智能化升级提供了灵活且强大的核心芯片解决方案。
公告显示,2025年上半年,泰凌微端侧AI芯片的销售额已达千万元级规模,成功实现商业化规模落地。
展望:新产品落地加速与市场拓展深化,业绩释放潜力可期
在AIoT市场需求加速从概念走向规模化落地的浪潮下,泰凌微正从“连接”向“连接+算力”进阶,在智能家居、工业物联网、智能穿戴等多元细分领域持续深化技术与场景的融合布局。因此,对投资者而言,新产品的订单动态与落地进度、车载电子及智慧医疗等新应用领域的导入情况、海外业务拓展情况,已成为观察泰凌微业绩增长潜力的核心锚点。
其中,TL721X、TL751X等端侧AI芯片已实现商业化规模落地,其量产产能的持续爬坡、订单的批量释放节奏,以及在智能音箱、健康监测设备等核心AIoT场景的规模化渗透进度,将共同构成驱动泰凌微下一阶段业绩增长的核心引擎,直接影响增长动能的强弱。
同时,投资者亦需重点关注Matter芯片在海外智能家居市场批量出货的持续性、BLE 6.0芯片在全球一线品牌客户的量产推进节奏,以及新WiFi芯片的订单拓展进程,以观察泰凌微完善全品类无线连接技术矩阵、拓宽增长边界的发展脉搏。
(全文2780字)
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