7月25日,神工股份盘中下跌2.03%,截至10:17,报31.89元/股,成交6588.42万元,换手率1.20%,总市值54.31亿元。
资金流向方面,主力资金净流出1550.87万元,特大单买入0.00元,占比0.00%,卖出753.35万元,占比11.43%;大单买入1188.07万元,占比18.03%,卖出1985.59万元,占比30.14%。
神工股份今年以来股价涨36.43%,近5个交易日跌1.76%,近20日涨9.85%,近60日涨18.88%。
资料显示,锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲,成立日期2013年7月24日,上市日期2020年2月21日,公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:大直径硅材料57.49%,硅零部件39.14%,其中:16英寸以上29.67%,其中:16英寸以下27.82%,半导体大尺寸硅片2.32%,其他(补充)1.05%。
神工股份所属申万行业为:电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括:中芯国际概念、集成电路、半导体、小盘、单晶硅等。
截至3月31日,神工股份股东户数1.20万,较上期减少2.74%;人均流通股14239股,较上期增加2.82%。2025年1月-3月,神工股份实现营业收入1.06亿元,同比增长81.49%;归母净利润2851.07万元,同比增长1850.70%。
分红方面,神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年,累计派现2870.16万元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,神工股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司、易方达科讯混合(110029)退出十大流通股东之列。