贝隆精密7月23日获融资买入278.16万元,融资余额5477.60万元
创始人
2025-07-24 09:33:41
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7月23日,贝隆精密跌1.78%,成交额3206.87万元。两融数据显示,当日贝隆精密获融资买入额278.16万元,融资偿还499.45万元,融资净买入-221.29万元。截至7月23日,贝隆精密融资融券余额合计5477.60万元。

融资方面,贝隆精密当日融资买入278.16万元。当前融资余额5477.60万元,占流通市值的5.99%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。

融券方面,贝隆精密7月23日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

资料显示,贝隆精密科技股份有限公司位于浙江省余姚市舜宇西路184号,成立日期2007年11月9日,上市日期2024年1月16日,公司主营业务涉及从事精密结构件的研发、生产和销售,产品主要运用于智能手机、可穿戴设备、智慧安居及汽车电子等行业。主营业务收入构成为:智能手机精密结构件75.15%,非智能手机精密结构件22.26%,其他(补充)2.59%。

截至6月20日,贝隆精密股东户数1.12万,较上期增加23.44%;人均流通股1901股,较上期减少18.99%。2025年1月-3月,贝隆精密实现营业收入8557.73万元,同比减少8.59%;归母净利润803.78万元,同比减少3.51%。

分红方面,贝隆精密A股上市后累计派现3312.00万元。

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