华研精机7月23日获融资买入1958.20万元,融资余额1.22亿元
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2025-07-24 09:33:03
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7月23日,华研精机跌2.83%,成交额1.68亿元。两融数据显示,当日华研精机获融资买入额1958.20万元,融资偿还1652.19万元,融资净买入306.01万元。截至7月23日,华研精机融资融券余额合计1.22亿元。

融资方面,华研精机当日融资买入1958.20万元。当前融资余额1.22亿元,占流通市值的2.76%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,华研精机7月23日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

资料显示,广州华研精密机械股份有限公司位于广东省广州市增城区宁西街创立路6号,成立日期2002年5月13日,上市日期2021年12月15日,公司主营业务涉及瓶坯智能成型系统和瓶坯模具的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为:瓶坯智能成型系统55.29%,瓶坯模具18.22%,服务、配件及其他15.08%,瓶坯制品10.41%,其他(补充)1.00%。

截至6月10日,华研精机股东户数1.78万,较上期增加43.74%;人均流通股3859股,较上期减少30.43%。2025年1月-3月,华研精机实现营业收入1.30亿元,同比增长12.04%;归母净利润1408.15万元,同比增长2.10%。

分红方面,华研精机A股上市后累计派现2.64亿元。近三年,累计派现2.16亿元。

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