晶赛科技7月23日获融资买入127.84万元，融资余额2183.87万元_热点

晶赛科技7月23日获融资买入127.84万元，融资余额2183.87万元

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2025-07-24 09:25:48

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7月23日，晶赛科技跌1.84%，成交额5004.96万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额127.84万元，融资偿还0.00元，融资净买入127.84万元。截至7月23日，晶赛科技融资融券余额合计2183.87万元。

融资方面，晶赛科技当日融资买入127.84万元。当前融资余额2183.87万元，占流通市值的0.81%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶赛科技7月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，安徽晶赛科技股份有限公司位于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，成立日期2005年1月20日，上市日期2021年11月15日，公司主营业务涉及石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售,智能装备、仪器的研发、制造、销售。主营业务收入构成为：石英晶振59.67%，封装材料25.00%，其他14.51%，石英晶片0.82%。

截至3月31日，晶赛科技股东户数9061.00，较上期增加28.34%；人均流通股4117股，较上期减少21.50%。2025年1月-3月，晶赛科技实现营业收入1.30亿元，同比增长4.65%；归母净利润102.31万元，同比增长283.80%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现2523.44万元。

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