金橙子7月22日获融资买入966.98万元，融资余额6699.74万元_热点

金橙子7月22日获融资买入966.98万元，融资余额6699.74万元

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2025-07-23 09:36:19

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7月22日，金橙子跌1.56%，成交额8683.16万元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额966.98万元，融资偿还1080.95万元，融资净买入-113.97万元。截至7月22日，金橙子融资融券余额合计6699.74万元。

融资方面，金橙子当日融资买入966.98万元。当前融资余额6699.74万元，占流通市值的6.06%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金橙子7月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，成立日期2004年1月14日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主营业务收入构成为：激光加工控制系统69.95%，激光系统集成硬件20.27%，激光精密加工设备8.95%，其他(补充)0.83%。

截至7月18日，金橙子股东户数6028.00，较上期减少0.72%；人均流通股5585股，较上期增加0.73%。2025年1月-3月，金橙子实现营业收入6436.81万元，同比增长30.10%；归母净利润1196.82万元，同比增长73.01%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现3730.85万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，金橙子十大流通股东中，华夏智胜先锋股票(LOF)A（501219）退出十大流通股东之列。

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