长江商报消息

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●长江商报记者 江楚雅

全球半导体市场回暖，晶合集成盈利能力大幅提升。

7月21日晚间，晶合集成（688249.SH）发布业绩预告，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；实现净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55%。

晶合集成表示，业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升。

产品热销背后，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。2025年以来，晶合集成新获得专利授权218个，较上年同期增加了17.84%。

产能利用率持续保持高位

公开资料显示，晶合集成成立于2015年5月，主要从事12英寸晶圆代工业务，是全球前十晶圆代工厂之一，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制和物联网等领域。2023年5月，晶合集成正式登陆科创板。

上市当年，由于集成电路代工行业整体景气度较低，公司业绩出现下滑。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比下降27.93%；实现净利润2.12亿元，同比下降93.05%。

2024年以来，在全球半导体市场回暖的背景下，晶合集成通过技术创新、产能提升和市场拓展，实现了业绩的显著反弹。

2024年，公司实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%。

进入2025年，公司延续增长态势。根据晶合集成发布的业绩预告，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；实现净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55%。

对于业绩增长，晶合集成表示，报告期内随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

长江商报记者注意到，2024年全年及2025年上半年，晶合集成的产能利用率持续保持高位。2024年6月，公司产线负荷达110%，订单量超过现有产能。??

聚焦技术创新与产品多元化

作为高新技术企业，晶合集成研发创新聚焦于工艺突破、产品多元化和技术储备。目前晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计年底可进入风险量产阶段。

技术持续突破背后，晶合集成持续加强研发创新，高度重视研发体系建设。2021年至2024年，公司研发费用分别为3.97亿元、8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元，四年研发费用累计达35.96亿元。2025年一季度，公司研发费用为3.38亿元，同比增长约15%。

2024年，晶合集成新增发明专利249项、实用新型专利76项，截至期末，公司累计获得专利1003个。2025年以来晶合集成新获得专利授权218个，较上年同期增加了17.84%。

晶合集成在2025年第二季度接受机构调研时表示，2025年研发计划一方面聚焦DDIC与CIS两大核心产品，推进CIS产品向中高阶应用迈进；另一方面密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展相关技术研发，推动产品多元化应用，适应不断变化的市场需求。

公司表示，未来，将进一步加强与战略客户的深度合作，持续扩大应用领域及开发高阶产品，加快推进OLED产品的量产和CIS等产品开发，逐步提高自身核心竞争力。

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