总投资约30亿，第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工
创始人
2025-07-21 18:47:19
0次
（来源：SEMI）
据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。
据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。
项目的实施，不仅将有力填补区域在半导体领域的空白，完善相关产业链条，更能带动上下游产业集聚发展，提升区域的整体竞争力和影响力。
相关内容
热门资讯
精选幼儿园老师工作计划范文 幼...
时间一刻不停歇的向前迈进，转眼间新学期又开始了,我们迎来了又一批新的孩子,在新环境中,孩子们由于刚开...
关于英语教师的工作计划范文 八...
一、整体目标 坚持我校“十二字”教育模式，全面贯彻和落实学校工作报告精神;进一步创新教育教学，和谐...
开通后，成渝间将50分钟通达
本报讯（四川日报全媒体记者 寇敏芳）7月21日，在国务院新闻办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列...
国投瑞银上证科创板人工智能指数...
国投瑞银上证科创板人工智能指数型发起式证券投资基金基金合同全文和招募说明书全文于2025年7月22日...
《关于支持文化和旅游深度融合发...
本报讯（四川日报全媒体记者 吴梦琳）近日，省委办公厅、省政府办公厅印发了《关于支持文化和旅游深度融合...