7月21日,合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成,688249.SH)发布业绩预告,预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元-3.9亿元,同比增长39.04%-108.55%。报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司产品销量增加,整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。经财务部门初步测算, 2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。此外,目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产,28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计今年年底可进入风险量产阶段。