7月21日,德福科技涨13.16%,成交额16.48亿元,换手率16.18%,总市值181.53亿元。
异动分析
PET铜箔+PCB概念+柔性屏(折叠屏)+宁德时代概念+新能源汽车
1、2023年年度报告:公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段,该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。
2、根据公司招股说明书:公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。
3、2024年8月29日投资者关系活动记录表:公司已经开发出了同样厚度两倍以上抗拉强度的新产品,能够最大限度的缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩问题,并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用,公司已与产业链上多家头部公司建立了深度战略合作关系。
4、根据公司招股书介绍:公司主要客户包括生益科技、南亚新材等覆铜板、印制电路板行业知名企业,以及宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部锂电池厂商,其他还包括业内经营铜箔业务的贸易商等。
5、根据公司官网:公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF),积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入1.21亿,占比0.07%,行业排名2/106,连续3日被主力资金增仓;所属行业主力净流入7.84亿,连续3日被主力资金增仓。
区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
---|---|---|---|---|---|
主力净流入 | 1.21亿 | 2.78亿 | 2.59亿 | 5163.48万 | -9494.10万 |
主力持仓
主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额4.08亿,占总成交额的10.3%。
技术面:筹码平均交易成本为25.24元
该股筹码平均交易成本为25.24元,近期该股获筹码青睐,且集中度渐增;目前股价靠近压力位29.36,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号,成立日期1985年9月14日,上市日期2023年8月17日,公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:锂电铜箔72.32%,电子电路铜箔23.18%,其他4.51%。
德福科技所属申万行业为:电力设备-电池-锂电池。所属概念板块包括:铜箔、PCB概念、宁德时代概念、新能源车、融资融券等。
截至7月10日,德福科技股东户数3.21万,较上期减少0.18%;人均流通股11674股,较上期增加0.18%。2025年1月-3月,德福科技实现营业收入25.01亿元,同比增长110.04%;归母净利润1820.09万元,同比增长119.21%。
分红方面,德福科技A股上市后累计派现2476.26万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。