7月18日，呈和科技涨6.78%，成交额1.15亿元。两融数据显示，当日呈和科技获融资买入额1880.69万元，融资偿还1445.49万元，融资净买入435.19万元。截至7月18日，呈和科技融资融券余额合计2.59亿元。

融资方面，呈和科技当日融资买入1880.69万元。当前融资余额2.59亿元，占流通市值的4.30%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，呈和科技7月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，呈和科技股份有限公司位于广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科强路2号，成立日期2002年1月31日，上市日期2021年6月7日，公司主营业务涉及为制造高性能树脂材料与改性塑料的企业提供环保、安全、高性能的高分子材料助剂产品。主营业务收入构成为：成核剂57.94%，贸易业务14.11%，合成水滑石13.25%，抗氧剂8.01%，NDO复合助剂6.54%，其他(补充)0.15%。

截至3月31日，呈和科技股东户数3286.00，较上期增加12.77%；人均流通股41183股，较上期减少11.32%。2025年1月-3月，呈和科技实现营业收入2.20亿元，同比增长14.97%；归母净利润7146.43万元，同比增长15.82%。

分红方面，呈和科技A股上市后累计派现3.50亿元。近三年，累计派现2.60亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，呈和科技十大流通股东中，富国天惠成长混合(LOF)A/B（161005）位居第五大流通股东，持股600.00万股，持股数量较上期不变。富国沪港深业绩驱动混合型A（005847）位居第九大流通股东，持股188.38万股，持股数量较上期不变。