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（来源：IT之家）

7 月 18 日，以“向实同行共创融合新生态”为主题的 2025 年中国联通合作伙伴大会在上海世博中心正式拉开帷幕。这是中国联通在数字技术融合创新领域的一次重要盛会。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相此次大会并打造主题展区，与众多产业伙伴共同见证 5G+Al 协同发展，加速千行百业焕发新生的行业图景。

本届中国联通合作伙伴大会，高通在上海世博中心银厅 1A-15 号开设了面积达 200 平方米的展馆，为大家带来了 AI 相关最新技术和终端展示、5G-A 最新技术演示、骁龙平台赋能的多类型终端、6G 前沿技术以及与合作伙伴带来先进的连接解决方案等众多技术和产品演示，堪称一场 5G 与 AI 前沿技术和终端应用的盛宴。

7 月 19 日，高通公司全球副总裁侯明娟女士出席了本次大会的数字消费论坛并发表演讲。

据侯明娟介绍，今年是高通公司成立的 40 周年，也是高通公司进入中国的第 30 年，在此期间，高通与包括联通在内的众多合作伙伴作为产业创新的同行者，在技术变革当中并肩前行。

她强调，在 AI 与连接深度融合的今天，智能终端是关键，而 AI 则是“点石成金”的“钥匙”。当前，生成式 AI 正在深刻重塑整个智能终端产业的底层逻辑。正如本次联通伙伴大会主题所表达的，AI 正在“向实”发展，从“看得见”迈入“用得上、用得起”的新阶段。而在这个过程中，终端侧 AI 的价值愈发凸显。无论是手机中的语音助手，还是车内的智能座舱，终端侧 AI 正让智能服务变得更快、更安全、更懂你。

作为终端侧 AI 领域的引领者，高通提出了“AI 是新的 UI”的未来愿景，并且已经进行了硬件、软件、生态的全栈布局，尤其是高通 AI 规划器 (Qualcomm AI Orchestrator) 正加速推动智能体 AI 在终端侧的落地，重塑用户与终端的交互方式。

在本次演讲中，侯明娟也特别谈到：

与此同时，当终端从“能连”走向“能懂”，这对芯片、算法、系统协同都提出了更高的要求。侯明娟表示，高通深耕 AI 研发已超过 15 年，生成式 AI 的应用能够在高通推出的几乎所有主要产品线中体现。目前，由高通 AI 技术赋能的终端数量已经超过 25 亿。凭借跨 AI 应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧 AI 优化，骁龙成为了面向终端侧生成式 AI 的首选平台。

而在本次大会的高通展馆中，大家也能亲自体验到由高通骁龙平台赋能的多类型智能终端产品，包括小米 15 Ultra、REDMI K80 Pro、OPPO Find X8 Ultra、vivo X200 Ultra、荣耀 Magic 7 Pro、iQOO Neo10 Pro + 等多款搭载骁龙 8 至尊版移动平台的手机，参会者可以在现场体验如实时翻译、智能摄影和健康监测等 AI 功能和应用。不仅如此，还有华硕灵耀 14 Air、联想 Yoga Air 14s 搭载骁龙 X 系列平台的 PC，以及搭载骁龙平台的平板，XR 设备、可穿戴设备等等，例如现场展出的 VR 体感座椅，配合搭载高通芯片的 VR 眼镜，支持 8K 级 VR 影视内容观看，并通过同步动态模拟营造身临其境的体验。这些演示充分体现出骁龙正将先进的连接、高性能低功耗计算和卓越的终端侧 AI 能力，高效地扩展到下一代智能终端 —— 从 PC 到可穿戴设备，再到 XR 眼镜。

不仅如此，在此次大会，高通也在积极与中国联通将终端侧 AI 的协同创新落到实处、落到用户手中。比如侯明娟在演讲中就谈到近期中国联通自主研发的“元景大模型”针对终端设备完成适配，已成功在骁龙旗舰移动平台上实现运行。

据了解，中国联通的“元景大模型”采用先进的 transformer-decoder 架构，提供多种参数规模的版本，以满足不同应用场景需求。特别针对终端设备，研发了 1B / 2B 轻量化模型版本，已实现与骁龙 8 至尊版移动平台等主流终端芯片的高效适配。这一“十亿级”语言模型，将为消费级终端设备、物联网等 AI 产品提供强有力的技术支撑。在高通展台的 AI 区，参观者可以亲身体验元景大模型在骁龙平台上的流畅运行。

侯明娟表示，高通非常期待与中国联通继续深化合作，共同推动云智终端的发展，也携手产业伙伴，让 AI 真正走进千家万户、千行百业，释放更大的价值。

事实上，高通与中国联通的合作由来已久，从 3G、4G 到 5G 时代，双方共同见证了中国移动通信产业的生态发展。进入 5G Advanced（5G-A）时代，他们的合作进一步深化，涉及智慧家庭、车联网、工业互联网等领域。比如在今年链博会期间，高通通过“无线关爱”计划，携手北京联通等合作伙伴，共同为链博会现场的 E4 场馆提供 5G-A 万兆网络服务保障。此外，今年 5 月高通还与广东联通和中兴通讯合作，在深圳成功完成中国首个 5G-A 三频段（3.5GHz、2.1GHz、1.8GHz）四载波聚合（4CC）技术验证，并叠加 1024QAM 高阶调制技术，实现下行峰值速率 6.3Gbps 的突破性进展。

这些成就，不仅提升了网络能力，还为终端侧 AI 提供了坚实的基础，确保 AI 应用在高带宽、低时延的环境中绽放。

在演讲的最后，侯明娟也提到了今天论坛的另一个议题 ——eSIM。她表示：如果说 AI 正在让每一台终端“有灵魂”、更聪明，那么 eSIM 则让“连接”变得更轻盈、更自由。从个体用户到千行百业，当两股力量融合，一个更智能、更高效、更可信的终端新时代，正加速到来。

总体来说，本次中国联通合作伙伴大会无疑是为行业提供了一个展示创新成果和交流合作的平台，而高通与中国联通以及更多产业伙伴合作带来的一系列创新技术成果展示和丰富的终端生态，让我们充分感受到了 AI 时代“让智能计算无处不在”这一愿景背后是怎样变革性的智慧生活体验，同时也充分展现了其在 5G、无线连接技术和 AI 领域的技术优势和全球化的生态连接能力。

正如侯明娟在演讲结尾时所说的：

“作为一家专注于 AI 与连接融合创新的技术公司，高通将持续以更强大的终端侧 AI 能力、更先进的 5G 与 eSIM 解决方案，与中国联通以及广大生态伙伴一起，共同推动技术创新与规模落地，让智能和连接真正融入生活、赋能行业，释放更大的社会价值。”