重返1.9万亿！两融余额九连升，两大方向成资金 “心头好”_热点

重返1.9万亿！两融余额九连升，两大方向成资金 “心头好”

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2025-07-18 10:42:15

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（来源：浙商证券融资融券）

资料来源：wind

截至7月17日，沪深京三市融资融券余额合计19044.02亿元，较前一交易日增加72.26亿元；融资余额合计18911.57亿元，较前一交易日增加70.72亿元；融券余额合计132.45亿元，较前一交易日增加1.53亿元。

7月17日，融资资金流向显示，软件开发、通信设备、半导体等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有27个；光学光电子、消费电子、酿酒等板块净流出居前。

余额变化上，多空双方动能均有所回升。多头动能持续增强，融资资金已连续九日回流，当日增幅0.38%，融资余额再次逼近 1.9 万亿元关口；空头方面，融券余额当日升幅1.17%。

从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，市场热点保持轮动态势，科技和“反内卷”方向获关注。科技领域中，软件开发、通信设备、半导体、通用设备、电子元件等板块当日均实现上涨，同时资金净流入规模位居行业前列；“反内卷”方向中，光伏设备、汽车整车、电池等方向也获得资金净流入。大金融表现分化，证券板块持续吸引资金流入，银行、保险板块则出现资金净流出。短期来看，市场延续存量博弈态势，风格偏向科技成长，这一态势短期获延续。

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