7月17日，晶方科技涨0.49%，成交额7.09亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额8214.41万元，融资偿还9871.15万元，融资净买入-1656.74万元。截至7月17日，晶方科技融资融券余额合计11.18亿元。

融资方面，晶方科技当日融资买入8214.41万元。当前融资余额11.15亿元，占流通市值的6.00%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶方科技7月17日融券偿还1500.00股，融券卖出5600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额15.95万元；融券余量11.08万股，融券余额315.56万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

截至3月31日，晶方科技股东户数11.47万，较上期减少31.93%；人均流通股5688股，较上期增加46.91%。2025年1月-3月，晶方科技实现营业收入2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润6535.68万元，同比增长32.73%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，晶方科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2416.50万股，相比上期增加1835.84万股。东吴移动互联混合A（001323）位居第三大流通股东，持股1596.60万股，相比上期增加734.94万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第五大流通股东，持股625.94万股，相比上期减少106.38万股。南方中证1000ETF（512100）位居第七大流通股东，持股488.00万股，相比上期减少50.88万股。嘉实科技创新混合（007343）位居第八大流通股东，持股373.57万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第九大流通股东，持股356.11万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）退出十大流通股东之列。