2025年7月7日至7月16日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司迎来了一场备受瞩目的调研活动，天风证券、国金证券、中金公司等23家机构通过公司会议室及线上会的形式，对该公司进行了特定对象调研与电话会议。公司董秘、财务负责人王俊林以及证券事务代表王宁热情接待了来访机构。

此次调研围绕公司铜箔业务展开了深入探讨，以下为投资者关系活动主要内容： 1. 铜箔产能布局：公司目前铜箔产品总产能稳定在8万吨/年，产品类别涵盖PCB铜箔与锂电池铜箔。 2. 产品结构：PCB铜箔方面，主要包括HTE铜箔和高频高速铜箔，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量的25.33%，今年这一比重进一步提升。锂电池铜箔产品中，6um及以下规格的铜箔占比超95%。 3. 定价模式与风险规避：对于中、高抗拉和超薄铜箔及规模较大的战略客户，公司采用“月均价模式”，并依据铜价和订单情况灵活调整产品价格。同时，公司开展套期保值业务，以应对生产经营中产品价格波动带来的风险。 4. HVLP铜箔进展：HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，具备出色的信号传输性能、低损耗特性及极高稳定性，是5G通信和AI领域的关键材料。公司较早立项研发，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，产品生产技术及质量达到国际先进、国内领先水平。目前已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主。 5. HVLP铜箔产能：公司前瞻性布局高端铜箔市场，拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机扩充生产，以满足未来增长需求。 6. HVLP铜箔生产难点：该产品生产对设备精密程度要求高，订货周期长，生产工艺复杂，精度要求高，客户认证门槛高且周期长。 7. 铜箔进口情况：HVLP铜箔市场主要由日本等海外企业主导。据海关统计，2023年我国进口电子铜箔7.9万吨，2024年进口7.6万吨，主要为高频高速铜箔，国内产量较少。而公司近年来高频高速铜箔出货增速加快，加速了国产替代进程。

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