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芯朋微7月15日获融资买入3875.12万元，融资余额4.09亿元

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2025-07-16 09:24:44

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7月15日，芯朋微涨0.81%，成交额2.31亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额3875.12万元，融资偿还3158.75万元，融资净买入716.37万元。截至7月15日，芯朋微融资融券余额合计4.09亿元。

融资方面，芯朋微当日融资买入3875.12万元。当前融资余额4.09亿元，占流通市值的5.44%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯朋微7月15日融券偿还900.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2285.00股，融券余额13.08万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，成立日期2005年12月23日，上市日期2020年7月22日，公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为：家用电器类芯片64.39%，标准电源18.07%，工控功率类芯片17.14%，其他(补充)0.39%。

截至3月31日，芯朋微股东户数1.45万，较上期减少2.26%；人均流通股9035股，较上期增加2.31%。2025年1月-3月，芯朋微实现营业收入3.01亿元，同比增长48.23%；归母净利润4107.29万元，同比增长72.54%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.00亿元。近三年，累计派现9864.40万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股257.67万股，相比上期增加95.86万股。

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