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（来源：网易科技）

IT之家 7 月 16 日消息，ETNews 昨日报道称，下一代低功耗内存模块“SOCAM”市场全面开启，英伟达计划今年为其 AI 产品部署 60~80 万个 SOCAMM 内存模块。

ETNews 表示，该产品被称为“第二代 HBM”。随着 SOCAM 在 AI 服务器和 PC 中的应用不断增长，SOCAM 的大规模出货预计将对内存和 PCB 电路板市场产生积极影响。

知情人士表示，“英伟达正在与内存和电路板行业分享 SOCAM 的部署量（60~80 万片），该模块将应用于其 AI 产品。”“内存和 PCB 电路板行业都在为订单和供货做准备。”

SOCAM 是一种专注于低功耗的 DRAM 内存模块。这也是 NVIDIA 正在推广的自有标准产品，通过捆绑 LPDDR DRAM 来加强 AI 运算。与现有的笔记本电脑 DRAM 模块（LPCAMM）相比，其 I/O 速度提升，数据传输速度加快，且结构紧凑，更易于更换和扩展。

与美光此前生产的服务器 DDR 模块“RDIMM”相比，SOCAM 的尺寸和功耗减少了三分之一，带宽增加了 2.5 倍。NVIDIA计划将 SOCAM 率先应用于其 AI 服务器产品和 AI PC（工作站）产品。

首批搭载 SOCAMM 内存的产品是最新的 GB300 Blackwell 平台，这已经暗示了英伟达打算为其众多 AI 产品转向新型内存的意图。

值得一提的是，英伟达今年 5 月在“GTC 2025”上发布的个人 AI 超级计算机“DGX Spark”也采用了 SOCAM 模块，因此其需求预计还会扩展到 PC 市场。

尽管最高 80 万的目标远低于其内存合作伙伴今年的 HBM 出货量（IT之家注：预估 900 万），但预计其规模明年将开始扩大，尤其是在 SOCAMM 2 内存上市之后。

ETNews 称，目前美光是英伟达 SOCAMM 模块的唯一制造商，而三星和 SK 海力士据称也正在与英伟达接洽，希望为其生产 SOCAMM模块。