（来源：传感物联网）

文/杨剑勇

生成式AI时代，各界纷纷顺势而为，利用大模型所带来的变革能力，加速数字化升级。尤其DeepSeek的低廉的成本及开源与卓越的性能，让更多企业可以更低的成本部署AI应用，将加速在千行百业数字化进程。

在AI大模型推动下，物联网产业也迎来前所未有的发展机遇。IDC早些时候预测，2025年全球物联网设备数将超过400亿台。随着人工智能技术在物联网产业中的深入应用，市场逐渐扩大，到2026年，全球物联网市场支出预计将超过1万亿美元。

受益于物联网产业发展，物联网连接将会进一步扩大，从而更进一步激活智能模组市场。由此，移远通信、美格智能等模组厂商的业绩展现出强劲增长态势，尤其净利润以成倍的速度增长。

作为全球模组龙头企业的移远通信，预计2025年上半年营收为114.5亿元左右，同比增长约38.81%；净利润为4.6亿元，同比增长约121%。主要在于随着5G、AI技术的加速渗透，紧抓物联网行业的发展机遇。

作为物联网模组代表性厂商，美格智能经营业绩也展现出高增长格局。2025年上半年预计净利润为7,000万元–8,500万元，比上年同期增长109.07%- 153.87%。继续延续去年高增长态势（注2024年营收29.41亿元，同比增长37%，净利润为1.35亿元，同比增长110%。）

针对未来盈利增长驱动因素有哪些提问中，美格智能声称，从行业角度来看，首先，AI向端侧迁移将推动智能模组/高算力模组的规模化部署；其次，核心行业对于高速蜂窝连接和AI需求仍在不断增长；此外，海外市场对于智能化产品需求的增长。以上都为公司续提升盈利能力奠定了较好的行业基础。

整体来看，美格智能面向智能汽车、5G移动宽带、海外IoT智能化领域的产品出货量继续高速增长，高算力模组在端侧AI领域的应用持续深入，国内及海外市场均衡发展，共同推动营业业绩取得突破，实现大幅增长。

因坚持高强度研发投入，坚持以产品和技术驱动市场发展，随着产品出货量、出货领域和客户规模的持续扩大，美格智能在全球物联网行业内的知名度和客户认可度不断上升。

与此同时，美格智能以通信模组+解决方案双轮驱动的产品策略，减少和避免了同质化竞争，以智能化为核心的智能模组、高算力模组已经成为极具特色的标签产品，与智能座舱、新零售、工业互联等领域的定制化解决方案结合，智能化和定制化的特性使得差异化竞争能力进一步巩固。

值得注意的是，在AI大模型推动下，全球人工智能市场正在开启一个新增长时代。IDC预计，到2028年，全球人工智能市场将达到6320亿美元。

生成式AI加速产业智能化进程，促进全球人工智能规模化发展。同时，受AI驱动，大模型对高算力的需求与日俱增。面对大模型带来的新机遇，美格智能持续加大AI领域研发投入，如高算力AI模组研发、端侧模型部署和功能优化、生成式AI在车载、医疗、工业视觉等行业应用、端云结合等混合式AI研究等。

正是得益于持续研发投入，美格智能的智能网联车产品大批量出货，其中，5G智能模组产品在智能座舱领域出货量处于行业领先地位。

物联网行业受AI产业推动，在5G智能座舱、AI零售、机器视觉、智能无人机、消费类物联网等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。由此，智能网联车与物联网领域均呈现增长态势。

最后，美格智能作为智能物联网行业发展的推动者，以行业领先的AI模组、智能模组、数传模组等核心产品矩阵及技术服务与解决方案，加速端侧AI融入千行百业。

在高算力AI模组上，部署LLaMA-2、通义千问Qwen、DeepSeek等端侧大模型，助力客户AI功能快速落地。诸如2颗美格智能基于高通计算平台开发的高算力AI模组，为通天晓（阿加犀联合高通发布的端侧多模态AI大模型人形机器人）提供累计接近100TAI算力，以AI算力+端侧大模型部署能力，为人形机器人产业提供核心驱动力。

与此同时，美格智能研发团队结合AIMO智能体、高算力AI模组的异构计算能力，结合多款模型量化、部署、功耗优化Know-how，正在加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案。

随着5G通信与生成式AI的加速融合，持续推动AIoT产业快速发展。面对千行百业智能化与数字化浪潮，美格智能将持续以创新驱动产业变革，加速在5G-A通信、端侧AI算力及消费级智能体领域的技术突破，助力客户高效完成智能化转型升级，发展前景有望进一步得到释放。

杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读人工智能、AI大模型、物联网、云服务和智能家居等前沿科技。