格隆汇7月15日丨方邦股份(688020.SH)在互动平台表示,FCCL是制备FPC的基材,FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略,以降低对海外供应商的依赖,同时降低产品成本,提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段(可进一步提升产品盈利能力),后续有望形成公司新的业务增长点。