《科创板日报》7月14日讯（记者 郭辉） 据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生85起私募股权投融资事件，较上月61起增加39.34%；已披露的融资总额合计约36.64亿元，较上月13.81亿元增加165.31%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，6月芯片设计领域最活跃，共发生42起融资，披露的融资总额继续保持最高，约17.32亿元。曦望Sunrise完成由三一集团旗下华胥基金、第四范式、游族网络、北京利尔、松禾资本、海通开元参与的近10亿元融资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

细分赛道上，6月受投资人追捧的芯片设计细分包括通信芯片、数模混合芯片、光电芯片、存储芯片、AI芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生27起，占比约32%；其次是B轮，发生15起，占比约18%。从各轮次获投金额来看，股权融资披露的融资总额最高，约10亿元；其次是Pre-A轮，约8亿元。

活跃投融资地区

分地区来看，6月江苏、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在20起及以上；以单个城市来看，深圳有15家公司获投，位居第一；北京紧随其后，有8家公司获投。

活跃投资机构

6月的投资方包括红杉中国、Monolith砺思资本、朝希资本、冯源资本、弘晖基金、厚雪资本、华睿投资、金沙江联合资本、金石投资、金雨茂物、梅花创投、奇绩创坛、启泰资本、松禾资本、投控东海、韦豪创芯、祥峰投资、芯动能投资、耀途资本、毅达资本、中芯聚源等知名投资机构；

以及TCL创投、联想创投、华胥基金、舜宇产业基金、八亿时空、北京利尔、第四范式、富瀚微、高伟达、杰华特、京东方、九号公司、蓝箭电子、澜起科技、麦格米特、芯海科技、游族网络、中国中车等产业相关投资方；

同时，还包括北京政府引导基金、顺禧基金、深创投、孚腾资本、浦东科投、张江科投、安徽高新投、合肥产投、合肥高投、策源资本、成都高科、常州高新投、南京市创新投资集团、无锡创投、吴中金控、国发创投、元禾控股、中国国新、大基金二期、国开制造业转型升级基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

6月部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

镭神技术完成数亿元C轮融资

镭神技术成立于2017年，是光通信半导体领域同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司。公司一开始以光通信高精度封测设备切入，后逐步拓展到半导体行业设备，目前产品已覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等光通信、半导体的下游领域。

企业创新评测实验室显示，镭神技术在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，国家级专精特新小巨人企业，镭神技术及其控股子公司目前共有110项公开专利申请，其中发明申请占比超65%，主要专注于半导体、机械工装、自动化生产设备、芯片测试、测试和老化设备等技术领域。

近日，公司宣布完成数亿元C轮融资，由国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投跟投。所融资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，镭神技术后续2年的融资预测概率为81.22%。

詹鼎材料完成2亿元融资

詹鼎材料成立于2022年，是一家氟流体技术研发商，致力于为国际头部芯片制造企业及大型数据中心提供性能可靠、技术领先的电子氟化液系列产品。产品广泛应用于半导体、人工智能算力市场，帮助客户实现精准温控、安全运行保障和能效优化。

企业创新评测实验室显示，詹鼎材料在先进石化化工新材料领域的全球科创能力评级为B级，目前共有19项公开专利申请，其中发明申请占比约47%，主要聚焦于精细化工合成、气体提纯、智能清洁、废料回收、氟化工等技术领域。

近日，公司宣布完成2亿元融资，本轮融资由红杉中国、长江创新投、鼎峰投资等多家机构共同参投，八亿时空、趋势资本、厚雪资本等老股东持续加码。所融资金将用于詹鼎材料浸润式冷却剂等核心产品的创新技术突破，并缓解生产瓶颈，提升产能，加强对全球头部晶圆厂和智算中心的供应保障力。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，詹鼎材料后续2年的融资预测概率为84.89%。

芯海科技、九号公司旗下基金入股匠芯创科技

匠芯创科技成立于2019年，是一家RISC-V芯片设计企业，聚焦工业控制、多媒体人机交互、人工智能等技术，致力于成为一流的工业应用芯片解决方案供应商。公司拥有智慧屏显与工业控制两大产品线，覆盖工业自动化、新能源、汽车电子、显示交互、物联网关、边缘计算等领域。据悉，其产品方案已成功应用于两轮电动车头部车企。

企业创新评测实验室显示，匠芯创科技在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，匠芯创科技及其控股子公司目前共有80余项公开专利申请，其中发明申请占比约90%，主要聚焦于图像处理、计算机缓存、数据处理、计算机、集成电路等技术领域。

近日，公司发生工商变更，新增科创板上市公司芯海科技、九号公司旗下珠海硬核增长股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“珠海硬核增长基金”）为股东，同时注册资本由2683.6666万元增至3141.9998万元。财联社创投通—执中数据显示，这是珠海硬核增长基金今年1月成立以来对外投资的首个项目。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，匠芯创科技后续2年的融资预测概率为63.68%。

6月投融资事件总表

值得关注的募资事件

合肥晶汇创芯投资基金成立，规模3.51亿元

6月17日，合肥晶汇创芯投资基金合伙企业（有限合伙）成立，注册资本约3.51亿元，由合肥晶合汇信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）担任执行事务合伙人。财联社创投通—执中数据显示，该基金由晶合集成、汇成股份、正帆科技、广钢气体4家科创板上市公司共同出资设立；其中，晶合集成出资2亿元，汇成股份、正帆科技各出资5000万元，广钢气体出资4950万元。

中微公司拟参设私募基金，基金规模暂定15亿元

6月11日，中微公司发布公告，其全资子公司中微临港拟与智微资本、上海科创及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定名）。该基金规模暂定15亿元，由中微临港参股45%的智微资本作为管理人、基金普通合伙人及执行事务合伙人，中微临港作为有限合伙人拟以自有资金认缴出资不超过7.35亿元，上海科创作为有限合伙人拟认缴出资1亿元。基金存续期限暂定7年（其中投资期4年，退出期3年），将重点关注半导体、泛半导体领域，同时覆盖战略新兴领域中的优质投资标的，积极把握行业发展机遇，助力分享行业成长红利。

湖北江城华发产业投资基金正式设立，规模10.1亿元

6月10日，湖北江城华发产业投资基金完成工商登记注册，总规模10.1亿元，由江城基金、华发科技集团、湖北省引导基金、江夏区夏创基金共同作为有限合伙人，江城基金品牌下湖北国芯、珠海华发集团下属华金领创作为基金普通合伙人。该基金以“母基金+直投项目”的方式进行投资，聚焦于集成电路、光通信、激光、新型显示和智能终端等泛半导体领域。江城华发基金作为武汉、珠海两地泛半导体产业合作载体，将高效链接华中区、粤港澳大湾区优质资源，促进上下游产业集聚、补链强链，加快构建两地新质生产力，协同两地高质量发展。

天津芯火基金完成中基协备案，规模计划2亿元

6月3日，由天津芯火平台与镜湖资本联合发起的天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）完成中基协备案。基金规模计划为2亿元，其中首期到位资金6000万元，是天津市聚焦集成电路早期项目的专业化基金。该基金重点投向集成电路领域创业团队、科学家、中小微企业，重点布局半导体材料、半导体装备、晶圆检测、芯片设计等硬科技领域，以加速打造集成电路良好生态圈，推动产业链上下游的协同发展，全力推进天津市集成电路产业发展。

【二级市场概览】

IPO

6月国内半导体领域，新恒汇在深交所创业板IPO，首发募集资金约7.67亿元。公开信息显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，总部位于山东淄博，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司实控人为虞仁荣、任志军，这也是虞仁荣在A股的第二个IPO。

6月多家半导体领域企业更新A股发审动态，其中摩尔线程、沐曦股份等企业已受理，强一股份已问询，新芯股份审核状态为中止。

港交所新增已受理与递交招股书的半导体企业如下；其中豪威集团、兆易创新、国民技术筹划冲刺A+H。

定增

6月半导体A股上市公司中，集成电路装备制造企业长川科技公布了定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金，本次发行股份数量上限为1.89亿股。

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