美芯晟7月11日获融资买入573.16万元，融资余额1.84亿元
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2025-07-14 09:39:00
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7月11日，美芯晟涨1.62%，成交额5426.11万元。两融数据显示，当日美芯晟获融资买入额573.16万元，融资偿还471.07万元，融资净买入102.09万元。截至7月11日，美芯晟融资融券余额合计1.84亿元。

融资方面，美芯晟当日融资买入573.16万元。当前融资余额1.84亿元，占流通市值的4.78%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，美芯晟7月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，美芯晟科技(北京)股份有限公司位于北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室，成立日期2008年3月11日，上市日期2023年5月22日，公司主营业务涉及高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计。主营业务收入构成为：模拟电源芯片46.76%，无线充芯片36.14%，信号链芯片17.11%。

截至3月31日，美芯晟股东户数5564.00，较上期减少6.55%；人均流通股15087股，较上期增加7.01%。2025年1月-3月，美芯晟实现营业收入1.25亿元，同比增长32.18%；归母净利润367.11万元，同比增长127.68%。

分红方面，美芯晟A股上市后累计派现788.17万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，美芯晟十大流通股东中，信澳先进智造股票型A（006257）位居第七大流通股东，持股214.02万股，相比上期增加35.77万股。信澳领先增长混合A（610001）位居第八大流通股东，持股172.59万股，相比上期增加42.06万股。

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