（转自：君实财经）

地平线更新：预计智驾市场三分天下，华为集团占一分，公司目标是40%以上市占率

1、公司经营与业绩表现

·去年经营数据：2024年整体收入24亿人民币，增速约50%。收入结构上，70%来自license and service业务，该业务是标准化软件产品，毛利率达92%；30%来自product and solution业务。受license and service业务高占比影响，去年整体毛利率为77.3%。产品出货量方面，去年总出货量290万片，85%为征程2、征程3前视一体机方案产品，15%为征程5中阶智驾方案产品。

·今年业绩预期：2025年整体出货量预期近400万片。受年初比亚迪发布会及行业向中阶智驾转型影响，中阶智驾渗透率显著变化，去年征程5中阶智驾方案15%的占比，今年将接近50%。产品结构变化带来量价双升，推动硬件收入显著增长，全年收入增速预期约50%。

·上半年信息说明：2025年上半年的具体细节不便透露。

2、高阶智驾产品规划

·HSD方案进展：高阶智驾HSD方案定价约5000元，10月量产首搭奇瑞星际远车型。今年HSD+super drive整套方案出货量小几万片，2026年预期达30 50万片。

·后续合作与规划：已与多个车企OEM合作，获十几款车型定点，2026年将陆续放量。预计2025年底高阶智驾量产后，技术实力进一步展现，将形成更清晰丰满的pipeline，届时再交流定点情况。

·大众合作时间：大众高阶车型预计2026年量产，将成为2026年出货量的组成部分。

3、技术路线与竞争优势

·车企自研芯片影响：智驾系统中，软件是核心，芯片为载体和工具，其价值取决于软件能力。若软件方向或能力不足，芯片价值受限。国内外优秀智驾企业（如特斯拉）采用软硬结合模式。部分软件能力弱的车企，即便有自研芯片，系统效果可能不佳。具备强软件和迭代能力的车企，自研硬件合理。当前智驾发展至L4/L5阶段需5 10年，处于快速迭代期。公司激励聚焦智驾研发，前20名获最多激励的员工中，80% 90%为智驾相关；车企因多部门，对智驾激励不足，公司在迭代速度上更具优势。预计一两家头部车企实现一体化，加上华为等车企集团，可能占据中国市场40%左右份额，剩余市场由第三方主导，公司目标市占率40% 50%。

·端到端技术路线：公司采用与特斯拉相同的纯一段式端到端方案，即感知到控制由一体化大模型完成；国内多数友商和部分车企采用分段式方案。端到端方案泛化能力、拟人程度和系统上限更高。公司切换该模式约半年，迭代速度快。计划2025年下半年推出优于市场的智驾方案，2026年上半年实现城市工况月接管2 3次的水平。

4、研发与芯片规划

·研发投入情况：研发费用上，去年约30亿，2025年预计增至40亿出头。新增投入主要用于：一是算力租用，十多亿用于支持HSD模型训练；二是1700名研发人员成本，约20亿不到；三是流片相关费用，包括自研BPU、AI加速盒，以及采用arm架构CPU、外部公司GPU产生的摊销费用。

·未来芯片规划：G7芯片算力目标1500 2000TOPS，制程可能下探至5纳米。小鹏、理想等企业芯片晶体管数量超美国300亿要求，向美国申请后获批。美国主要限制训练侧芯片，端侧（车端、手机端）芯片因架构差异大，审批较宽松，G7芯片预计问题不大。底层架构上，G6基于传输们，G7正讨论采用新计算架构模型。

5、市场拓展与布局

·海外市场进展：当前海外市场需求主要集中在ADAS领域及显示一体机的AEB、ACC等基础功能出货。市场拓展方面，主要通过与博世、大陆、电装等全球Tier 1供应商合作，其中博世当前MPC3.0平台使用瑞萨芯片，其下一代MPC4.0平台将全面切换为地平线征程6B芯片，该平台预计于2026年开始陆续出货，目前已获得不少定点，全球化进程将从2026年开启。此外，海外车企对中高阶智驾方案的需求较弱，相关车型规划多集中于2028 2029年。当前海外市场缺乏明确的中高阶解决方案供应商，而中国在该领域具备全球竞争优势，预计2028 2029年海外中高阶市场起量时，主要竞争对手将是中国的现有供应商，若能在国内取得良好成绩，海外市场份额也将较为可观。

·机器人场景布局：座舱芯片方面，预计2025年下半年将有相关消息公布。机器人芯片布局分为两条路线：低算力方向以X2、X3、X5系列为主，主要用于扫地机、割草机等低算力需求场景，目前出货量较多且后续将持续更新；大算力方向则通过征程系列芯片调整开发板，提供给智深等机器人公司，支持其重AI方向的应用开发。短期暂不针对性研发中AI机器人芯片，因当前重AI芯片价格高、市场需求量小，此时流片后续迭代周期内性价比不足，待下游市场放量时将针对性进行芯片设计和流片以抢占市场。

Q&AQ: 国内智驾领域竞争加剧，车企与消费者对高阶智驾需求增强，作为国内智驾芯片头部企业，当前对高阶智驾的后续规划如何？

A: 高阶智驾当前产品为去年发布的征程6P芯片及自研软件Horizon Super Drive，整套方案价格约5000元，首批合作将于今年10月量产，首款量产车型为奇瑞星际远车型。目前已与多家车企OEM达成合作，获得十几款车型定点，计划明年陆续放量。预计年底量产后，随着技术实力展现，将形成更清晰的产品规划，年底可进一步披露复盖市场的定点情况。

Q: 征程6P芯片的定价如何？2024年10月量产的HSD方案除奇瑞外，今年是否有其他合作车企？

A: 今年HSD方案仅奇瑞星际远车型量产，全年出货量约小几万片；2025年预计出货量达30-50万片，主要由现有数个车企的十数款车型及2024年下半年新增合作车企贡献，其中大众计划于2025年量产高阶车型，将计入明年出货量。整套方案定价约5000元，包含560TOPS算力的征程6P芯片及HSD城区自驾方案。

Q: 目前越来越多的主机厂开始自研芯片，公司如何看待车企自研芯片及其对公司的影响？

A: 在智能驾驶系统中，软件是核心，芯片作为软件的载体和工具，其价值依赖于软件能力。若车企软件能力不足，即使自研芯片，系统效果也可能受限；而具备强软件能力、快速迭代及工程化落地能力的车企自研芯片具有合理性，这类头部车企有望打通全链路成为中国的特斯拉。由于车企需兼顾多部门，对智驾的激励力度弱于纯研发企业，公司在人才吸引力、架构及迭代能力上具备优势。预计中国市场中，约1-2家头部车企加上华为模式的车企集团可能占据30%-40%的份额，剩余大部分市场由第三方主导。作为第三方领域的领先者，公司目标在中期实现中国市场40%-50%的市占率。

Q: 未来是否有新的高阶智驾方案或芯片规划？

A: 未来将推出新的高阶智驾方案及芯片，其中双沟6P方案预计将于明年发布；G7方案尚在定义中，预计发布时间可能在明年或后年。

Q: 地平线与国内外友商的软件技术差异是什么？

A: 地平线采用与特斯拉相同的一段式端到端技术路线，通过一体化大模型完成从感知到控制的全流程；而国内绝大部分友商及部分车企采用分段式形式，控制侧仍包含较多规则。一段式端到端方案在泛化能力、拟人程度及系统上限方面更具优势。地平线切换该模式约半年，当前迭代提升速度较快，计划于今年下半年推出优于市场现有水平的智驾解决方案，目标明年上半年实现城市工况下每月接管约两三次，推动智驾大规模普及并产生显著价值。

Q: 公司上市不久且现金充沛的情况下，本次配股募资的主要原因是什么？是否涉及新的技术路线大额支出，或是与上市时提及的大众合资公司债权相关？

A: 本次配股募资主要基于两方面原因：一是当前处于高阶智驾发展的关键阶段，中阶智驾价格已从去年20万元以上下探至比亚迪部分车型不足8万元，高阶智驾也同步快速下探，公司认为未来两年是高阶智驾竞争的核心期，需通过充足资金储备保障发展；二是为控制与大众合资公司的债权关系，计划将其股比控制在10%以内，避免形成强关联，以维持作为全行业智驾解决方案供应商的中立定位。

Q: 公司此前提到的大客户GO 6E、GO 6N今年150万颗订单指引，目前是否有调整？

A: 今年芯片总量预期为400万颗不到，其中增程2、增程3占比约一半，征程5、征程6E、征程6M等中间芯片预期同样为200万片不到。主要合作客户方面，比亚迪因智驾放量早且快成为重点，但受市场因素影响，其在比亚迪的份额虽预计下半年提升至50%以上甚至更高，但实际供货量低于年初预期，大客户部分预计为100万片不到；理想等长期合作客户贡献约30多万片，其他大客户合计补充剩余大几十万片，整体出货预期仍为200万片不到。

Q: 理想汽车的订单指引是否有调整？

A: 理想汽车的订单指引无明显变化。年初给出的200万片左右的量较为保守，目前预计最终量约200万片不到。理想车型分Pro版本和Max版本，当前销量最好的是L6车型，其中L6 Pro版本占比最大，今年理想相关订单量预计约30万片。

Q: 公司未来是否会切入L4领域？

A: 公司未来将与robotaxi、Robo Van等L4领域企业开展合作，但不会作为运营商切入该领域，而是继续以解决方案或硬件提供商的身份参与。L4领域当前技术路线与乘用车L2向L3、L4演进的路径不同，更多依赖高精地图、基建信息等外界辅助实现特定区域功能。公司聚焦通过技术研发积累，将现有接近L3水平的产品迭代至L3、L4阶段，而非参与特定区域限制下的L4运行。目前国内外robotaxi头部玩家已开始就硬件合作与公司沟通，预计今年下半年将有更多相关合作消息公布。此外，公司无计划参与robotaxi运营，对相关定价无评论。

Q: 地平线目前海外业务的进展及未来主要规划是怎样的？

A: 当前海外业务出货集中于ADAS领域及显示一体机，全球市场最大为以色列Mobi。公司通过与博世、大陆、电装等国际Tier 1供应商合作拓展市场，其中博世下一代MPC4.0平台将全面采用地平线征程6B芯片，计划2024年起陆续出货，目前已获得多个定点，全球化进程将于明年启动；同时正与电装、康体等开展沟通。针对中高阶方案，因海外需求较弱，海外车企对相关车型的规划较慢，主要聚焦2028-2029年车型，目前已与欧洲、日本豪华品牌及大体量车企沟通。由于海外中高阶方案缺乏明确供应商，而中国是全球支架解决方案高地，预计2028-2029年海外中高阶起量时，竞争对手主要为中国企业，若公司在国内取得良好成绩，海外市场份额有望保持优势。

Q: 当前研发投入规模如何？与车企在智驾芯片及软件研发方面的差异是什么？主要的研发方向有哪些？

A: 去年研发费用约30亿，今年预计增至40亿出头，较去年增加约10亿，主要增量来自算力租用，用于高阶智驾研发。研发人员约1700人，相关费用约20亿；剩余部分包括流片费用、自研BPU及AI加速盒的研发，以及基于ARM架构CPU和外部架构GPU的采购摊销费用。

Q: GOU定义涉及哪些方面？其性能提升包括哪些内容？GOU6与GOU7的制程规划如何？

A: GOU性能提升主要体现在算力与制程两方面。GOU7算力目标为1,500~2,000 TOPS，制程可能下探至5纳米。参考小鹏、理想等企业的芯片案例，通过台积电向美国申请后均获批准。当前美国对端侧芯片的审批限制较小，主要卡点集中在训练侧芯片。由于端侧芯片与训练侧芯片架构差异较大，GOU7作为非训练用途芯片，预计审批风险较低。底层架构方面，GOU6基于传统架构，GOU7正讨论采用新型计算架构。

Q: 座舱芯片与智能机器人芯片的最新进展及布局情况如何？

A: 座舱芯片方面，预计今年下半年将有相关消息公布。智能机器人芯片布局分为两条线路：低算力方向采用X2/X3/X5系列，主要应用于扫地机、割草机等低算力需求场景，当前出货量较大且后续将持续更新；大算力方向通过调整真诚系列芯片，以开发板形式提供给智深等机器人公司，协助其跑通重AI需求内容。由于现阶段重AI芯片价格高、用量有限，直接流片性价比低，因此暂以开发板合作为主，待下游需求放量时将针对性开展芯片设计与流片。

Q: 叉系列产品及针对征程6系列的调整工作的开发团队是否均为地瓜团队，还是涉及母公司或其他团队？

A: 叉系列产品及机器人相关业务均由地瓜团队负责开发。

Q: 今年研发端算力租用开支增加的原因是否与GOLP搭载HSD需提供后台云端运算有关？此前GO5、GO6等入门级产品未提供云端能力支持是否导致该部分投入增大？

A: 研发端算力租用开支增加的核心原因是HSD支架模型需要在云端进行大规模训练，以支持纯端到端大模型的完善训练，该过程需要较大的训练算力支持。

Q: 单套5,000元产品中，硬件与软件的价值占比分别是多少？

A: 当前产品定价基于整套解决方案的逻辑，销售时按整体方案进行定价。

Q: 该产品销售是否必须与HSD软件绑定，还是在乘用车智驾端支持解耦？

A: 在乘用车智驾端支持解耦销售方案，但硬件基于软件设计调整以实现高效率，若反向基于G6P芯片开发优于HSD的系统难度较高，因此车企采购整套解决方案性价比更高。当前合作客户多采用绑定销售模式，而L4车企、供应商因运行内容与HSD模型差异大且核心竞争力为软件开发与算法能力，若合作则大概率直接采购芯片。

Q: 一块板上最多能支持几颗GO 6P并联？针对robotex客户使用是否存在上限？

A: 当前自研方案支持最多3颗GO 6P并联，发布会上展示的cell board具备插拔功能。若通过定制化研发，支持数量可进一步提升。

Q: 双沟6P方案在ropentacy场景下1,000多TOPS算力是否基本够用？

A: 双沟6P方案在ropentacy场景下1,000多TOPS算力肯定够用。

Q: 4月24日解禁后，当前股东卖出情况、减持进度及短期股价震荡背景下的售出情况如何？

A: 4月底解禁后，急于退出的股东目前已基本完成减持，剩余股东多为长期投资者，对更高估值存在预期。

Q: 从技术层面看，机器人与智驾技术存在部分重合，但机器人量产落地速度较慢，当前下游主要集中于扫地机器人、割草机器人，未来对其他场景的拓展如何考虑？选择下一个细分场景的标准是什么？

A: 公司核心优势在车端技术，机器人与车端在控制侧差异较大，但感知侧相似度较高。因此，有感知需求且能实现放量的机器人场景是下一阶段合作重点方向，但短期内尚无法明确具体哪个场景会率先形成较大规模的AI感知需求放量