7月11日，甬矽电子涨1.00%，成交额1.57亿元，换手率1.98%，总市值116.09亿元。

异动分析

先进封装+MCU芯片+芯片概念+5G+传感器

1、据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

2、2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。

3、公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

4、2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。

5、2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入773.17万，占比0.05%，行业排名38/164，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入15.18亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4156.24万，占总成交额的4.09%。

技术面：筹码平均交易成本为28.49元

该股筹码平均交易成本为28.49元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位28.51，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为：系统级封装产品44.05%，扁平无引脚封装产品34.95%，高密度细间距凸点倒装产品15.79%，晶圆级封测产品2.94%，其他(补充)2.04%，其他产品0.23%。

甬矽电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、芯片概念、集成电路、汽车电子、融资融券等。

截至3月31日，甬矽电子股东户数1.67万，较上期增加36.17%；人均流通股16719股，较上期减少26.56%。2025年1月-3月，甬矽电子实现营业收入9.45亿元，同比增长30.12%；归母净利润2460.23万元，同比增长169.40%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股440.26万股，相比上期增加1.15万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流通股东，持股196.76万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）、香港中央结算有限公司、大摩数字经济混合A（017102）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。