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轻轻晃动小小的玻璃瓶，里面上百个“砂砾”随之流动，闪耀着银白色的金属光泽，这是被称为“电子工业大米”的MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor，即多层片式陶瓷电容器，也称贴片电容）。

日前，《每日经济新闻》记者跟随“活力中国调研行”采访团来到位于广东省潮州市的三环集团（SZ300408，股价31.69元，市值607.3亿元）总部，了解公司生产的各类电子元器件，以及电子陶瓷等产品的各类创新应用场景。

第十四届全国人大代表、三环集团副总裁邱基华在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，MLCC的小型化竞赛持续升温，已逐渐成为业内公司角力的焦点。当前，三环集团的目标是专注自身发展，通过技术创新提升产品品质，并拓展多元应用领域，以服务产业推动产业链协同进步。

不过1毫米厚的MLCC内 堆叠着上千层陶瓷介质膜

“一部智能手机需要1000多颗MLCC，一辆电动汽车需要一万多颗MLCC。”邱基华向《每日经济新闻》记者介绍。

据悉，电子元器件是支撑整个工业创新发展的基础和关键，电子元器件领域已成为全球高科技竞争的主战场之一。电容器、电阻器和电感器是电路板里最常用的三大电子元件。其中，用量最多的是电容器。相较于SLCC（单层陶瓷电容器），MLCC具有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点。

随着人工智能、新能源等产业的蓬勃发展，市场对MLCC等产品的需求呈上升态势。据中国电子元器件行业协会信息中心预测，2028年全球MLCC市场规模有望突破1407亿元。

作为深耕电子陶瓷元件行业半个多世纪的企业，三环集团也在2024年年报中提及，MLCC产品“为公司报告期内营业收入增长作出积极贡献”。

数据显示，三环集团2024年度实现营业总收入73.75亿元，同比增长28.78%，实现归母净利润21.90亿元，同比增长38.55%。

记者观察到，在三环集团的展厅中，陈列着各种尺寸的MLCC产品。其中，规格为“0201”的MLCC体积极小，即便800个产品堆在一起，在小小的玻璃瓶中看起来也只是一小撮。该规格产品的厚度约1毫米，产品内部堆叠着上千层陶瓷介质膜，每层膜带的厚度为1微米，仅为一根头发丝直径的四十分之一。

“如果没有这类微型化元器件，如今的智能手机、数码相机等设备都将无法正常运行。”邱基华介绍，每一部智能手机内部，都必然包含这种核心组件。

他解释道，正因为此，当前的智能手机在体积基本保持不变的情况下，其功能却日益丰富。智能设备的高度集成化让机体可谓“寸土寸金”，这对电池容量、工作电压稳定性等核心指标提出了前所未有的高要求，也驱动着元器件微型化技术的快速迭代。

距世界顶尖水平仍有差距 MLCC小型化竞赛升温

与全球MLCC头部企业相比，中国企业在部分高端产品的技术和产能方面仍存在差距。

邱基华介绍，陶瓷介质膜越薄，电容器就体积越小、性能越强，其中的技术攻关难度很高。

近年来，为突破材料微观结构瓶颈，三环集团的研发投入始终保持增长态势，并拥有以博士和硕士为主、近1900人的技术研发团队。最新年报显示，三环集团2024年研发投入达到5.83亿元，同比增长6.83%，占营业收入的比例为7.91%。

从2020年的5微米厚度，到后来成功突破1微米的技术壁垒，研发团队在将陶瓷介质膜越做越薄的过程中，面临的最大挑战是将膜带做得既薄又均匀。

“可以把陶瓷介质膜的生产过程看成广东肠粉的制作过程，关键要将材料均匀摊薄。”邱基华解释说，如果膜带厚度不均匀，在1000层叠加后，微小的误差也会被放大1000倍，而任何一点破损都可能导致短路。

“MLCC的小型化竞赛持续升温，逐渐成为行业内企业角力的焦点。海外的一些企业在高端产品的技术和产能上仍具有优势，我们与之相比仍存在一定差距。”邱基华坦言。

他表示，三环集团当前的核心任务是聚焦自身，通过技术研发与持续创新提升产品品质，同时拓展多元应用领域，为整个产业提供服务。

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封面图片来源：每经记者 黄博文 摄