7月9日,弘信电子跌2.97%,成交额7.42亿元。两融数据显示,当日弘信电子获融资买入额9970.06万元,融资偿还1.00亿元,融资净买入-78.37万元。截至7月9日,弘信电子融资融券余额合计10.02亿元。
融资方面,弘信电子当日融资买入9970.06万元。当前融资余额10.01亿元,占流通市值的8.09%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。
融券方面,弘信电子7月9日融券偿还2200.00股,融券卖出1.04万股,按当日收盘价计算,卖出金额28.15万元;融券余量4.41万股,融券余额119.38万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2,成立日期2003年9月8日,上市日期2017年5月23日,公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:印制电路板52.71%,算力及相关业务33.84%,背光模组11.97%,其他1.48%。
截至3月31日,弘信电子股东户数8.42万,较上期增加15.06%;人均流通股5420股,较上期减少13.10%。2025年1月-3月,弘信电子实现营业收入15.87亿元,同比减少4.97%;归母净利润680.07万元,同比减少75.80%。
分红方面,弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,弘信电子十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股294.15万股,为新进股东。南方中证1000ETF(512100)位居第五大流通股东,持股292.49万股,相比上期减少29.34万股。华夏中证1000ETF(159845)位居第八大流通股东,持股162.14万股,为新进股东。