（转自：企业上市法商研究）

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价格为8.45元/股，发行市盈率为51.55倍，开盘价格为26.20元，开盘涨幅达210.06%，市值达774亿元。

屹唐股份IPO闯关之路较为坎坷，公司于2021年6月递交招股书，并于同年8月过会，但在注册环节历时三年半才获证监会批准。2022年1月，因证券服务机构被立案调查中止IPO。2024年，审计机构普华永道又因为牵涉恒大财务造假案遭重罚，公司改聘毕马威。

本次IPO保荐机构（主承销商）为国泰海通证券、联席主承销商为中金公司，会计师为毕马威华振，律师为北京市金杜。

本次发行费用合计15,461.47万元，其中： 保荐承销费用9221.18万元，审计及验资费用：3,890.23万元，律师费用：1,678.75万元。

根据招股说明书显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案，技术水平均达到国际先进水准。

目前，屹唐半导体的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

值得一提的是，屹唐半导体是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，为公司进军一体化半导体设备市场提供了独特优势。屹唐半导体在快速热处理设备领域也已覆盖台积电、三星电子、中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。

招股书显示，截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台，并在相应细分领域处于全球领先地位。

根据Gartner 2023年统计数据，2023年屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，刻蚀设备市占率位于全球前十，是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。

业绩方面，屹唐股份2022年至2024年分别实现营业收入47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元。归母净利润分别为3.8亿元、3.1亿元和5.4亿元。2025年第一季度，公司实现营业收入11.6亿元，同比增长14.63%，归母净利润2.18亿元，较上年同期增长113.09%。

发行人报告期的主要财务数据和财务指标：

在研发方面，财报显示，2022年~2024年，屹唐股份研发投入从5.3亿元逐年提升至7.17亿元，研发费用率始终维持在11%-15.5%的行业高位。截至2024年12月31日，屹唐股份研发人员数量为349人，占员工总数的29.28%。

在高研发投入之下，屹唐股份的专利也在持续增长。截至2025年2月，屹唐股份已在全球主要半导体市场完成专利布局，累计获得发明专利445项。

股权结构方面，截至招股书签署日，屹唐盛龙持有屹唐股份45.05%的股权，是屹唐股份的直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为屹唐股份的间接控股股东，经开区管委会下设机构财政国资局为屹唐股份的实际控制人。

屹唐股份此次IPO计划募集资金25亿元，相比此前的30亿元的募资计划有所减少，主要投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目。公司将进一步提升现有集成电路装备研发制造的产业化能力，巩固在行业内的领先地位。

对于未来发展战略，屹唐半导体在招股书中表示，公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。在未来的发展中，公司将持续践行实施国际化经营、注重研发投入、拓展产品和客户、优化供应链、注重人才培育和激励、完善公司知识产权保护、实施外延式并购等战略规划。

（素材来源：上交所、芯智讯、IPO合规智库等）

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