7月7日,美迪凯涨0.91%,成交额3272.33万元。两融数据显示,当日美迪凯获融资买入额712.33万元,融资偿还340.63万元,融资净买入371.70万元。截至7月7日,美迪凯融资融券余额合计9777.08万元。
融资方面,美迪凯当日融资买入712.33万元。当前融资余额9777.08万元,占流通市值的2.46%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,美迪凯7月7日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
资料显示,杭州美迪凯光电科技股份有限公司位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号,成立日期2010年8月25日,上市日期2021年3月2日,公司主营业务涉及光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。主营业务收入构成为:精密光学零部件19.06%,半导体零部件及精密加工服务17.13%,半导体声光学16.26%,半导体封13.81%,微纳电子11.96%,其他7.78%,生物识别零部件及精密加工服务6.58%,其他(补充)3.90%,AR/MR光学零部件精密加工服务3.52%。
截至3月31日,美迪凯股东户数1.02万,较上期减少7.13%;人均流通股39046股,较上期增加7.67%。2025年1月-3月,美迪凯实现营业收入1.49亿元,同比增长29.02%;归母净利润-1599.21万元,同比增长32.12%。
分红方面,美迪凯A股上市后累计派现7368.31万元。近三年,累计派现0.00元。