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昀冢科技7月7日获融资买入3747.88万元，融资余额1.28亿元

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2025-07-08 09:26:42

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7月7日，昀冢科技涨9.73%，成交额2.70亿元。两融数据显示，当日昀冢科技获融资买入额3747.88万元，融资偿还4133.36万元，融资净买入-385.48万元。截至7月7日，昀冢科技融资融券余额合计1.28亿元。

融资方面，昀冢科技当日融资买入3747.88万元。当前融资余额1.28亿元，占流通市值的5.41%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，昀冢科技7月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司位于江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号，成立日期2013年12月4日，上市日期2021年4月6日，公司主营业务涉及研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件。主营业务收入构成为：CMI件37.88%，其他24.95%，金属插入成型件18.40%，纯塑料件10.09%，电子陶瓷器件7.17%，其他(补充)1.51%。

截至3月31日，昀冢科技股东户数6917.00，较上期增加7.62%；人均流通股17348股，较上期减少7.08%。2025年1月-3月，昀冢科技实现营业收入1.00亿元，同比减少29.03%；归母净利润-5221.70万元，同比减少71.66%。

分红方面，昀冢科技A股上市后累计派现1608.00万元。

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