联电将强化布局先进封装及客制化产能_热点

联电将强化布局先进封装及客制化产能

创始人

2025-07-07 19:01:26

0次

（转自：SEMI）

据台媒报道，日前，联电公布6月合并营收188.23亿元，虽单月营收连续第二个月呈现月减，但整体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55％，符合公司先前预期。

联电指出，未来将先强化先进封装及客制化产能布局，以因应市场变化及竞争。同时，将晶圆代工与封装整合，朝向完整服务体系迈进。

日前，有传闻称联电正考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm制程合作基础上，将制程提升至6nm制程。对此，联电不予置评。

但联电表示，未来扩产方向不局限于传统晶圆制造，也将涵盖其他新业务，包括先进封装等高附加价值领域。目前联电已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，这是一种将两片晶圆以原子级方式键结的先进封装工艺，常用于3D IC制造，近期中国台湾厂也已具备Wafer to Wafer Bonding产能。

上一篇：彩票中心通报彩民中百万遭摊主夺票中百万大奖被摊主夺票彩民已兑奖

下一篇：小摩：升大麦娱乐目标价至1.2港元降猫眼娱乐评级至“中性”

联电将强化布局先进封装及客制化产能

相关内容

热门资讯