(转自:SEMI)
据台媒报道,日前,联电公布6月合并营收188.23亿元,虽单月营收连续第二个月呈现月减,但整体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55%,符合公司先前预期。
联电指出,未来将先强化先进封装及客制化产能布局,以因应市场变化及竞争。同时,将晶圆代工与封装整合,朝向完整服务体系迈进。
日前,有传闻称联电正考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系,可能选择在原有12nm制程合作基础上,将制程提升至6nm制程。对此,联电不予置评。
但联电表示,未来扩产方向不局限于传统晶圆制造,也将涵盖其他新业务,包括先进封装等高附加价值领域。目前联电已在新加坡投入2.5D封装制程,并具备晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)技术,这是一种将两片晶圆以原子级方式键结的先进封装工艺,常用于3D IC制造,近期中国台湾厂也已具备Wafer to Wafer Bonding产能。