科翔股份：掌握多项HDI技术，将加大研发匹配高端需求_热点

科翔股份：掌握多项HDI技术，将加大研发匹配高端需求

创始人

2025-07-07 17:22:11

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投资者提问：

公司在HDI板领域有哪些独特的技术优势，使其能够满足AI服务器等高端应用的要求？

董秘回答(科翔股份SZ300903)：

尊敬的投资者，您好！高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入，提升制造能力，匹配最新技术发展对PCB产品的需求。谢谢您的关注！

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