广立微7月4日获融资买入2149.99万元，融资余额2.72亿元
7月4日，广立微跌1.50%，成交额2.64亿元。两融数据显示，当日广立微获融资买入额2149.99万元，融资偿还3994.37万元，融资净买入-1844.38万元。截至7月4日，广立微融资融券余额合计2.73亿元。
融资方面，广立微当日融资买入2149.99万元。当前融资余额2.72亿元，占流通市值的4.16%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，广立微7月4日融券偿还1000.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5263.00元；融券余量1.68万股，融券余额88.42万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
资料显示，杭州广立微电子股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，成立日期2003年8月12日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。主营业务收入构成为：测试设备及配件70.67%，软件开发及授权29.04%，测试服务及其他0.30%。
截至3月31日，广立微股东户数2.47万，较上期减少0.84%；人均流通股4360股，较上期增加1.10%。2025年1月-3月，广立微实现营业收入6648.49万元，同比增长51.43%；归母净利润-1371.50万元，同比增长40.11%。
分红方面，广立微A股上市后累计派现2.17亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，广立微十大流通股东中，诺安优化配置混合A（006025）位居第七大流通股东，持股248.30万股，相比上期增加74.96万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流通股东，持股96.59万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。