转自:经济日报
你知道吗?在手机、电脑等各领域广泛应用的芯片也是有“专属座位”的。7月6日,记者跟随“活力中国调研行”安徽主题采访团来到广德经济开发区的芯聚德科技(安徽)有限责任公司,见到了用于半导体芯片封装的IC载板。
IC载板的主要功能是把芯片与芯片、芯片与电路板相互连接,进行数据与信号的传播,同时为芯片提供支撑、散热和保护作用,具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点。
“因为有的芯片非常小,没有办法单独使用,而一般的电路板又比较大,无法直接和芯片对接,因此需要一个中间媒介。” 芯聚德科技董事长康亮对记者解释说。
据了解,长期以来,我国在IC载板领域高度依赖进口,IC载板全球市场中,国内厂商份额不足5%。作为安徽省内唯一的一家IC载板生产企业,芯聚德科技通过研发和创新,突破芯片封装载板技术壁垒,实现了高端载板的国产替代,助力于提升我国半导体产业的自主可控水平。