迪普科技7月3日获融资买入499.10万元，融资余额1.55亿元_热点

迪普科技7月3日获融资买入499.10万元，融资余额1.55亿元

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2025-07-04 09:27:56

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7月3日，迪普科技涨0.48%，成交额6225.54万元。两融数据显示，当日迪普科技获融资买入额499.10万元，融资偿还706.60万元，融资净买入-207.49万元。截至7月3日，迪普科技融资融券余额合计1.56亿元。

融资方面，迪普科技当日融资买入499.10万元。当前融资余额1.55亿元，占流通市值的1.44%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，迪普科技7月3日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1679.00元；融券余量1.92万股，融券余额32.24万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，杭州迪普科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区月明路595号迪普科技，成立日期2008年5月28日，上市日期2019年4月12日，公司主营业务涉及从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。主营业务收入构成为：网络安全产品66.40%，应用交付及网络产品24.90%，安全服务及其他服务7.89%，其他0.80%。

截至3月31日，迪普科技股东户数2.25万，较上期减少12.95%；人均流通股18673股，较上期增加14.88%。2025年1月-3月，迪普科技实现营业收入2.79亿元，同比增长9.57%；归母净利润3059.66万元，同比减少16.60%。

分红方面，迪普科技A股上市后累计派现3.13亿元。近三年，累计派现1.52亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，迪普科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股1093.96万股，相比上期增加323.44万股。

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