好利科技7月3日获融资买入7147.34万元，融资余额1.37亿元
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2025-07-04 09:26:59
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7月3日，好利科技（维权）涨2.02%，成交额6.75亿元。两融数据显示，当日好利科技获融资买入额7147.34万元，融资偿还6076.52万元，融资净买入1070.82万元。截至7月3日，好利科技融资融券余额合计1.37亿元。

融资方面，好利科技当日融资买入7147.34万元。当前融资余额1.37亿元，占流通市值的4.62%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，好利科技7月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，好利来(中国)电子科技股份有限公司位于福建省厦门市翔安区舫山东二路829号，成立日期1992年5月23日，上市日期2014年9月12日，公司主营业务涉及熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路保护元器件的研发、生成和销售。主营业务收入构成为：电力熔断器及配件62.27%，电子熔断器及配件33.63%，其他(补充)4.10%。

截至3月31日，好利科技股东户数2.67万，较上期增加13.02%；人均流通股6560股，较上期减少11.52%。2025年1月-3月，好利科技实现营业收入1.01亿元，同比增长55.59%；归母净利润1733.04万元，同比增长186.08%。

分红方面，好利科技A股上市后累计派现5932.28万元。近三年，累计派现1024.63万元。

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