7月3日，兴森科技涨2.80%，成交额12.15亿元，换手率6.17%，总市值223.20亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+存储芯片+先进封装+芯片概念+军工

1、根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

2、2024年8月22日互动易：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

3、2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

5、军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入5360.39万，占比0.04%，行业排名15/61，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入33.04亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5.41亿，占总成交额的8.24%。

技术面：筹码平均交易成本为12.49元

该股筹码平均交易成本为12.49元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位13.14，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板73.91%，IC封装基板19.18%，其他4.00%，半导体测试板2.91%。

兴森科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：华为海思、芯片概念、半导体、集成电路、HBM概念等。

截至6月20日，兴森科技股东户数12.20万，较上期增加5.17%；人均流通股12298股，较上期减少4.92%。2025年1月-3月，兴森科技实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%；归母净利润937.24万元，同比减少62.24%。

分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.29亿元。近三年，累计派现2.70亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股2530.58万股，相比上期增加282.56万股。光大保德信信用添益债券A类（360013）位居第六大流通股东，持股2193.91万股，相比上期增加914.45万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流通股东，持股2152.78万股，相比上期减少240.71万股。易方达供给改革混合（002910）位居第八大流通股东，持股1987.88万股，相比上期增加723.33万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。