芯联集成(688469.SH)：拟申请注册发行不超40亿元银行间债券市场非金融企业债务融资工具
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2025-07-02 18:25:25
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格隆汇7月2日丨芯联集成(688469.SH)公布，公司公司于2025年7月1日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，拟向中国银行间市场交易商协会（简称交易商协会）申请注册发行总额不超过人民币40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据、超短期融资券。

本次发行规模不超过人民币40亿元，其中，中期票据不超过人民币25亿元，超短期融资券不超过人民币15亿元。具体发行规模根据公司资金需求情况和发行时市场情况，在上述范围内确定。

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