卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等
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2025-07-02 18:05:39
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（转自：SEMI）

大半导体产业网消息，7月1日，卓胜微发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过34.75亿元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。

公告显示，射频芯片制造扩产项目将由卓胜微全资子公司无锡芯卓湖光半导体有限公司担任实施主体，总投资约41.8亿元，项目建设期4年，将扩充高端射频前端芯片制造产能。

卓胜微表示，公司已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。拟通过本次向特定对象发行股票募集资金投资项目，扩建关键射频前端芯片产品制造能力，扩充产能瓶颈，强化定制化能力，以满足客户日益增长的高端定制化产品需求，强化产品竞争力。

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