投资者提问:
润阳科技管理层可积极布局半导体领域。公司防静电产品已可用于半导体企业防震包装。且半导体市场前景广阔,2025年规模预计突破6971亿美元。建议利用IXPE材料优势,研发适配半导体生产环节的新材料,如芯片封装缓冲材料。加强与半导体企业合作,开展定制化研发,借助行业增长趋势,开拓新市场,缓解主业受房地产影响的压力,提升公司竞争力与业绩增长点。
董秘回答(润阳科技SZ300920):
尊敬的投资者,您好!感谢您提供的建议。
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