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强一半导体(苏州)股份有限公司（以下简称“强一股份”）拟计划在上海证券交易所科创板发行上市。

强一股份本次公开发行股票数量不超过3238.99万股，拟募集资金为15.00亿元，其中120000.00万元用于南通探针卡研发及生产项目，30000.00万元用于苏州总部及研发中心建设项目。

公司董事长为周明，年薪为96.29万元（2023年），其主要履历为：周明先生，1973年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业；1997年10月至2001年7月，任富弘精密组件（深圳）有限公司设计工程师；2001年10月至2003年7月，任志合电脑（苏州）有限公司生产主管；2003年8月至2006年9月，任库力索法半导体（苏州）有限公司生产主管；2006年10月至2014年3月，任美博科技（苏州）有限公司生产部总监；2014年4月至2015年7月，任法特迪精密科技（苏州）有限公司管理部总经理；2019年3月至2020年8月，任正见半导体（苏州）有限公司执行董事；2021年8月至今，任南通圆周率董事长；2015年8月至今，历任公司执行董事、董事长。

公司实际控制人为周明，第一大股东为周明，其持股比例为27.93%。

根据招股书，2024年公司员工为679人，在人员素质结构中，硕士为50人，占比为7.36%；本科为298人，占比为43.89%；大专为163人，占比为24.01%；中专及以下为168人，占比为24.74%；在人员专业结构中，销售人员为47人，占比为6.92%；生产人员为436人，占比为64.21%；研发人员为129人，占比为19.00%。

2024年，公司在人均创收上，为94.46万元；在人均创利上，为34.33万元。

强一股份主营业务为：晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

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